FIB-SEM超高分辨雙束掃描電鏡系統(tǒng)
主要特點
TriglavTM-新設(shè)計的超高分辨(UHR)電子鏡筒配置了TriglavTM物鏡和*的探測系統(tǒng)
以*的方式結(jié)合了三透鏡物鏡和crossover-free模式
*的且可隨意變化的探測系統(tǒng)可用于同步獲取不同的信號
超高的納米分辨率:15keV下0.7nm,1keV下1nm
極限超高分辨率:1keV下1nm
可變角度的BSE探測器,優(yōu)化了低能量下能量反差
實時電子束追蹤(In-flight Beam TracingTM)實現(xiàn)了電子束的優(yōu)化
傳統(tǒng)的TESCAN大視野光路(Wide Field OpticalTM)設(shè)計提供了不同的工作和顯示模式
有效減少熱能損耗,的電子鏡筒的穩(wěn)定性
新款的肖特基場發(fā)射電子槍現(xiàn)在能實現(xiàn)電子束電流達(dá)到400nA,且電子束能量可快速的改變
為失效分析檢測過程中的新技術(shù)節(jié)點提供了*的解決方案
適合精巧的生物樣品成像
FIB-SEM超高分辨雙束掃描電鏡系統(tǒng)可觀察磁性樣品
優(yōu)化的鏡筒幾何學(xué)配置使得8’’晶元觀察成為可能(SEM觀察和FIB納米加工)
*的實時三維立體成像,使用了三維電子束技術(shù)
友好的,成熟的SW模塊和自動化程序
Cobra FIB鏡筒:高性能的Ga FIB鏡筒,實現(xiàn)超高精度納米建模
在刻蝕和成像方面是水平的技術(shù)
Cobra保證在短時間內(nèi)完成剖面處理和TEM樣品制備
FIB分辨率<2.5nm
FIB-SEM斷層分析可應(yīng)用于高分辨的三維顯微分析
適合生物樣品的三維超微結(jié)構(gòu)研究,例如組織和完整的細(xì)胞
低電壓下的性能,適合于刻蝕超薄樣品和減少非晶層