用于半導體的 Helios G4 CX DualBeam

體驗 Helios G4 CX DualBeam 的優(yōu)點

• 使用 Tomahawk 離子鏡筒可較快和較容易地制備高質量、位點特異性 TEM 和 APT 樣品
• 使用同類較佳 Elstar™ 電子鏡筒獲得納米級信息的時間較短
• 可通過多達 7 個集成在鏡筒內和透鏡下的集成檢測器獲得具有清晰、精確且無電荷的對比度的較完整樣品信息。
• 使用可選的 Auto Slice & View™ 4 (AS&V4) 軟件，可提供較高質量、多模態(tài)亞表面和 3D 信息，較精確地瞄準目標區(qū)域。
• 對復雜結構進行快速、準確、精確的銑削和沉積，臨界尺寸小于 10 nm
• 由于高度靈活的 110 mm 載物臺和腔內 Nav-Cam，可根據(jù)個體應用需求定制精確的樣品導航
• 基于集成樣品清潔度管理和專用成像模式（如 SmartScan™），可實現(xiàn)無偽影成像。

特色文檔

Helios G4 CX 是行業(yè)的 Helios DualBeam™ 系列第四代產品的一部分。它經過精心設計，以滿足科學家和工程師的需求，結合了創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒（可實現(xiàn)較高分辨率成像和較高的材料對比度）與的 Tomahawk 離子鏡筒（用于較快、較容易和較精確的高質量樣品制備），并可進行 3D 表征，甚至對較具挑戰(zhàn)性的樣品也適用。