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用于半導(dǎo)體的 Helios G4 PFIB UXe DualBeam

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)賽默飛世爾科技（中國(guó)）有限公司
品牌
型號(hào)Thermo Scientific
所在地
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2024/8/11 9:21:05
訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)172

產(chǎn)品標(biāo)簽:

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賽默飛世爾科技中國(guó)簡(jiǎn)介

賽默飛世爾科技進(jìn)入中國(guó)發(fā)展已超過(guò)35年，在中國(guó)的總部設(shè)于上海，并在北京、廣州、香港、成都、沈陽(yáng)、西安、南京、武漢、昆明等地設(shè)立了分公司，員工人數(shù)約為5000名。我們的產(chǎn)品主要包括分析儀器、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、試劑、耗材和軟件等，提供實(shí)驗(yàn)室綜合解決方案，為各行各業(yè)的客戶(hù)服務(wù)。

我們致力于幫助客戶(hù)使世界更健康、更清潔、更安全。欲了解更多信息

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儀器類(lèi)

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Thermo Scientific Helios G4 PFIB UXe DualBeam 系統(tǒng)提供的功能，除廣泛的其他大面積 FIB 處理應(yīng)用外，還能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體器件的無(wú)損傷延遲和 3D 封裝的高級(jí)故障分析。

用于半導(dǎo)體的 Helios G4 PFIB UXe DualBeam 產(chǎn)品信息

Helios G4 PFIB UXe DualBeam 系統(tǒng)使您能夠：

使用具有高電流 UC+ 單色器技術(shù)的 ElstarSEM 電子鏡筒，可獲得納米級(jí) SEM 圖像分辨率和表面靈敏度，從而顯示較為細(xì)致的細(xì)節(jié)信息。
使用新一代 2.5 微安氙等離子體 FIB (PFIB 2.0) 鏡筒，可進(jìn)行較高通量和質(zhì)量相關(guān) 3D 表征、橫向切片和微加工。
使用自動(dòng)搖擺研磨機(jī)，可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)率、無(wú)屏障大面積橫向切片制備并獲得高質(zhì)量 TEM 片晶。
實(shí)現(xiàn)的低 kV 離子束性能，可提高材料靈敏度和降低樣品制備損傷。
通過(guò)可選配的 MultiChem 或 GIS 氣體輸送系統(tǒng)，可提供在 FIB-SEM 系統(tǒng)上進(jìn)行電子和離子束誘導(dǎo)的沉積及蝕刻的較高級(jí)功能。
通過(guò)具有的 Dx 和 DE 化學(xué)物質(zhì)，在常規(guī)和低 k 電介質(zhì)中對(duì)銅金屬化進(jìn)行逆向處理。并通過(guò)基于等離子 FIB 的化學(xué)過(guò)程和配方銑削的包裝材料。

關(guān)鍵詞：研磨機(jī)