產(chǎn)品介紹
型號 | TS-PL10 |
外形尺寸 | 660Wx 700Dx 600H(mm) |
腔體尺寸 | 200*200*270mm |
腔體材質(zhì) | 316不銹鋼 |
功率 | 600W |
控制方式 | 人機界面 |
氣體通道 | 兩路工作氣體 |
真空度 | 30Pa-100Pa |
等離子發(fā)生器 | 40KHz |
低溫等離子體表面處理技術(shù)介紹:
低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個至十幾電子伏特,大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個至十幾電子伏特),*可以破裂有機大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵;但遠低于高能放射性射線,只涉及材料表面,不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中,電子具有較高的能量,可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵,提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活性(大于熱等離子體),而中性粒子的溫度接近室溫,這些優(yōu)點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理,材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化,或 產(chǎn)生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,或引入含氧極性基團,使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面,使材料的表面形態(tài)發(fā)生了顯著變化, 引入了多種含氧基團,使表面由非極性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定極性、易粘性和親水性, 有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。
等離子體清洗是一種干式工藝,由于采用電能催化反應(yīng),可以提供一個低溫環(huán)境,同時排除了濕式化學(xué)清洗所產(chǎn)生的危險和廢液,安全、可靠、環(huán)保。簡而言之,等離子體清洗技術(shù)結(jié)合了等離子體物理、等離子體化學(xué)和氣固兩相界面反應(yīng),可以有效清除殘留在材料表面的有機污染物,并保證材料的表面及本體特性不受影響,目前被考慮為傳統(tǒng)濕法清洗的主要替代技術(shù)。
小型等離子表面處理機產(chǎn)品特點:
1.環(huán)保技術(shù):等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源、無需添加化學(xué)藥劑,對環(huán)境無污染。
2.廣適性:不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理;
3.溫度低:接近常溫,特別適于高分子材料,比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。
4.功能強:僅涉及高分子材料淺表面(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的同時,賦予其一種或多種新的功能;
5.低成本:裝置簡單,易操作維修,可連續(xù)運行,往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。
6.全過程可控工藝:所有參數(shù)可由PLC設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄,進行質(zhì)量控制。
7.處理物幾何形狀無限制:大或小,簡單或復(fù)雜,部件或紡織品,均可處理。