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過程氣體分析質(zhì)譜儀

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更新時(shí)間:2021-07-08 15:32:32瀏覽次數(shù):495

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

The HPR-30 is a residual gas analyser configured for analysis of gases and vapours in vacuum processes and for vacuum diagnostics.

詳細(xì)介紹

HPR-30真空過程氣體分析系統(tǒng)(Process Gas Analyser),適用于監(jiān)測(cè)分析殘余氣體和真空工藝過程中的氣體組成及變化。

 

·簡(jiǎn)潔的桌上型,移動(dòng)推車或控制臺(tái)架結(jié)構(gòu)
·Direct re-entrant流孔板,差式泵,以達(dá)到宜的靈敏度
·軟離子化技術(shù),分析復(fù)雜有機(jī)物,或表觀MS研究
·MASsoft軟件控制,或由局域網(wǎng)進(jìn)行多個(gè)系統(tǒng)控制
·氣動(dòng)閥自動(dòng)控制;出現(xiàn)電力不足或壓力過大等不安全狀況時(shí)可啟用手動(dòng)隔離裝置
·自動(dòng)、同時(shí)數(shù)據(jù)取得、分析,實(shí)時(shí)顯示、報(bào)警

 

·質(zhì)量數(shù)范圍:   1200 amu(標(biāo)準(zhǔn)配置); 300、510、1000amu可選

·高靈敏度:     5ppb

·取樣壓力:     10-4mbar1mbar 標(biāo)準(zhǔn)配置

                       1mbar30bar 選配

·穩(wěn)定性好:     24h以上,小于峰高的±0.5%

·過程控制開關(guān)

·信號(hào)輸入、輸出接口

Hiden HPR-30 Series Process Gas Analysers (1.2 MB)

Mass Spectrometers for Thin Films, Plasma and Surface Engineering (1.1 MB)

AP0002 - Surface Characteristics of Parylene-C Films in an Inductively Coupled O2/CF4 Gas Plasma (211 KB)

Partial Pressure Control in Reactive Sputtering (343 KB)

HPR-30 Monitoring TiN Depsoition (113 KB)

HPR-30 Vacuum Process Gas Analyser (1.4 MB)

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