電子新材料廢水處理

電子新材料廢水處理

電子廢水一般可分為以下幾類
1、酸性高濃度廢液
       酸性高濃度廢液來自于酸洗、電鍍等工序，這部分廢水除含有Cu2+離子，其它污染成份較低，因此這部分廢液可首先考慮回收利用作藥劑添加，用作調(diào)節(jié)PH值，如酸析槽的調(diào)酸等。 這部分廢水先經(jīng)高酸集水槽進行收集，后定量打入酸析槽為有機廢水的酸析提供酸源，如達不到酸析PH值之要求，由加藥槽進行補充。如有余酸則定量打入調(diào)節(jié)池進行統(tǒng)一處理。
2、除油廢液
      除油廢液主要來自于各工序前板面的清潔，其PCB板上本身無太多油污，但其除油廢液中添加了一定的除油液，因此COD含理較高，有的為酸性除油液，廢水表現(xiàn)為酸性，有的為堿性除油液，則廢水表現(xiàn)為堿性； 除油廢液先經(jīng)貯油廢液貯池進行收集，后定量打入有機酸析液貯池通過強氧化反應產(chǎn)生的羥基自由基對有機物進行氧化反應，從而降低廢水的COD，保證廢水其COD的達標排放。
3、濃度油墨廢水
      濃度油墨廢水主要指顯影、脫膜工序中產(chǎn)生的高濃度有機廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、搞焊膜渣等，其共同特點是COD非常高，有時可以高達上萬，故必須單獨作預處理。對有機廢液采用間歇運行的方式通過調(diào)整PH值后，在酸性條件下析出以去除大量的COD及浮渣后，廢水中的COD可以下降60~70%，但其廢水中COD仍高達2000~3000mg/L。 由于廢水經(jīng)前處理后COD值仍然很高，遠遠達不到出水的標準。并且根據(jù)廢水在酸性這樣一個有利條件下，進一步采用采用強氧化反應，進一步去除廢水中的COD，強氧化后的廢水再進行混凝沉淀，這樣一方面有助于降低COD，另一方面可去除由于氧化反應而添加的Fe2+、Fe3+。
根據(jù)研究與實際測試分析這種廢水的水質(zhì)特性，發(fā)現(xiàn)顯影、脫膜廢水經(jīng)過酸析、氧化段后，其上清液的BOD/COD之值約在0.2~0.4之間，大致上來講，此類廢水仍具有一定的生化可分解性。故可將廢水排入生化處理系統(tǒng)與有機漂洗廢水一并進行生化處理。去膜顯影更新液與少量高有機清潔劑先經(jīng)有機廢液貯池收集，調(diào)勻后由提升泵打放酸析池，在酸析池停留2小時以上后用細格網(wǎng)撈出浮渣,酸析液流至有機調(diào)節(jié)池，與除油廢液一起經(jīng)提升泵打入有機氧化池，在氧化池中控制其PH≤3，加入FeSO4作為催化劑，H2O2作為氧化劑對酸析后殘余CODcr進一步進行氧化，氧化后有機廢水經(jīng)PH調(diào)整、混凝沉淀，出水流至PH調(diào)整池，與預處理后的絡合廢水一起進入生化處理系統(tǒng)生化處理。
4、化學銅廢水
        化學銅廢水來自于化學沉銅、除膠渣工序（PTH），因含有較高濃度的EDTA、HCHO、C10H8N2(聯(lián)氮苯)等成份而表現(xiàn)出如下特征：
4.1廢水中因含有EDTA，它能與Cu2+形成螯合物，傳統(tǒng)的化學混凝法很難將其斷鍵使其Cu2+游離而混凝去除。
4.2廢水中含有HCHO、C10H8N2(聯(lián)氮苯)而表現(xiàn)出較高有機物，其具體表現(xiàn)在高CODcr。 如這部分如不經(jīng)預處理而直接進入綜合廢水處理系統(tǒng)，不僅影響總銅的達標排放，其CODcr的達標排放也將受到影響，因此這部分廢水與吹脫后的銅氨絡合廢水一起進行破絡處理后進入生化處理工序，其工藝見銅氨絡合廢水處理段。
5、銅氨蝕刻廢水
        銅氨蝕刻廢水主要來自于蝕刻制程，在這部分廢水中銅離子與氨產(chǎn)生錯合鍵結(jié)，并以銅氨絡合離子（Cu(NH3)42+）的型態(tài)存在于廢水中，由于銅離子與氨形成絡合鍵后，以傳統(tǒng)的重金屬氫氧化物沉淀法無法去除，并且由于這些氨系的廢水中含有游離的氨，若與其它含銅廢水混合將再產(chǎn)生銅氨絡合離子（Cu(NH3)42+）故將其分類處理?；瘜W銅廢水的特點與銅氨廢水相近，其廢水中含有EDTA、甲醛等，EDTA在一定條件下與銅形成敖合物，其敖合能力較強，普通方法難以處理。
        目前有兩種處理工藝處理銅氨、沉銅廢水：其一為銅氨及沉銅廢水分開作為兩種廢水加藥處理（以下簡稱工藝一）；其二為銅氨與沉銅廢水合二為一進行破絡處理（以下簡稱工藝二）。 對于工藝一將兩種廢水分開處理，從工藝原理上是可行的。但是由于銅氨廢水與沉銅的EDTA廢水是性質(zhì)相近的絡合廢水，采用兩種廢水分別處理將增加設備數(shù)量，增加了一次性投資成本，并且增加設備的信修率及運行電費。
工藝二將兩種廢水合二為一后，可以精簡設備，減少控制，減少控制系統(tǒng)，使操作更趨于實用性。
       該方法在某一PH條件下銅氨廢水中的（Cu(NH3)42+）與沉銅廢水中的Cu(EDTA)2-的鍵結(jié)合能力較弱，在此加入與銅離子結(jié)合鍵能力更強的高分子多硫-形成CuS沉淀，可將其沉淀去除。故兩種廢水可不必分開處理。
       值得一提的是，破絡沉淀后的廢水和污泥上清液如果并入綜合廢水與其一道處理，由于廢水中的NH3-N與EDTA依然存在，則綜合廢水中的Cu2+將與NH3-N或EDTA重新形成穩(wěn)定的絡合物，而綜合廢水處理系統(tǒng)不備破絡裝置，如此必將導致綜合廢水Cu2+的超標。還有的將工藝是將水分開了，但是卻將絡合污泥與其它污泥一起壓渣，結(jié)果污泥中的高濃度的氨及EDTA隨濾液又排入了綜合廢水與其中的Cu2+形成錯合健結(jié)，使整個廢水處理站出水無法達標。

電子新材料廢水處理

       為解決這一問題， 將破絡后的廢水并入生化處理系統(tǒng)，通過生化作用去作廢水中的NH3-N及EDTA，為生化系統(tǒng)的微生物提供N營養(yǎng)成分，關(guān)能有效地降低COD，且為絡合廢水專門設置了污泥壓濾機及污泥池以使廢水種類分開。
        由于所處理的廢水全為高濃度的廢水，其中COD較高。故以接解氧化法為去COD的工藝核心。預處理后的沉銅、銅氨廢水與經(jīng)預處理后的高濃度有機廢水、及高COD的油墨廢水一并進行PH調(diào)整后，進入采用“水解酸化+接觸氧化工藝以降解COD。該工藝可有效的去除廢水中的COD。
（1）采用“水解酸化+接觸氧化”工藝其原理及特點如下：
        兼性處理利用厭氧處理的前二個階段，水解和酸化階段。水解階段是將復雜的大分子有機物被胞外酶水解為小分子的溶解性有機物。酸化階段是將溶解性的有機物轉(zhuǎn)達化為有機酸、醇、醛和CO2等。兼性生化處理段對水量、水質(zhì)的沖擊負荷有一定的適應能力，并且將線路板廢水中的表面活性劑的長鏈有機物打斷，為后續(xù)的好氧段創(chuàng)造有利條件。 2、好氧處理為接觸氧化法處理，所謂接觸氧化法就是在池內(nèi)裝掛填料，經(jīng)過曝氣的廢水浸沒全部填料，并以一定的速度流過填料，使填料上長滿生物膜，在生化膜及沙量懸浮態(tài)的活性污泥作用下，對廢水進行凈化。
（2）接觸氧化法其主要優(yōu)點如下：
2.1填料表面全為微生物所布滿，形成生物膜的主體結(jié)構(gòu)，加上充沛的有機物和溶解氧，適宜微生物棲息增殖，在生物膜上能夠形成穩(wěn)定的生物群。
2.2生物相濃度比活性污泥法高，在相同的進水負荷下，可縮短生化降解的時間。
2.3在曝氣的作用下，生物膜表面不斷脫落，有利于保持生物膜的活性。對沖擊負荷有較強的適應能力。