臺式測厚儀THK-01采用機械接觸式測量原理,嚴格按照標準方法進行測量,有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
臺式測厚儀THK-01主要參數
通用名稱:測厚儀
測量范圍:0~2mm(標配);0~6mm、0~12mm(選配)
分辨率:0.1μm
測試速度:1~25次/min
測量頭平行度:±2μm(機械調整,量塊校驗)
重復性:0.3μm
測量壓力:17.5±1kPa(薄膜)、50±1kPa(紙張)
接觸面積:50mm2(薄膜); 200mm2 (紙張);
薄膜、紙張任選一種,非標可定制
電源:AC220V50Hz/ AC120V60Hz
外形尺寸:300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)
約凈重:15Kg
測試原理
測厚儀THK-01采用接觸式測試原理,截取一定尺寸試樣,測厚儀測量頭自動降落于試樣之上,依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
參照標準
GB/T6672(塑料薄膜與薄片厚度的測定機械測量法)、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測定方法)、GB/T6547(瓦楞紙板的厚度測量準則)、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》
應用范圍:
(1)用于薄膜等軟質材料厚度測量;
(2)對金屬箔片等硬質材料厚度測量;
(3)測厚儀接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片各個點的厚度值;
(4)更換測量頭可完成對紙張、紙板厚度的測試;
測厚儀生產廠家