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詳細介紹
Nano Indenter® G200 納米壓痕儀
Nano Indenter® G200系統(tǒng)專為各種材料的表征和開發(fā)過程中進行納米級測量而設計。 該系統(tǒng)是一個*可升級，可擴展且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的平臺，全自動硬度測量可應用于質(zhì)量控制和實驗室環(huán)境。
第五代原位納米力學測試系統(tǒng)Nano Indenter G200, 在微/納尺度范圍內(nèi)的加載和位移構成精確的力學測試.
參數(shù)指標：
位移測量方式：電容位移傳感器
壓頭總的位移范圍： ≥ 1.5 mm
壓痕深度： > 500 um
位移分辨率： 0.01 nm
加載模式： 電磁力
載荷 (標配)： > 500 mN
載荷分辨率： 50 nN
高載荷選件： 10 N/50 nN
DCM 壓痕選件： 10 mN/1 nN
框架剛度： ≥ 5 x 106 N/m
有效使用面積： 100 mm X 100 mm
定位精度： 1 um
定位控制模式： 全自動遙控
總的放大倍率： 250 倍和 1000 倍
物鏡鏡頭： 10 X 和 40 X
應用
– 半導體器件, 薄膜
– 硬質(zhì)涂層, DLC薄膜
– 復合材料, 光纖, 聚合物材料
– 金屬材料, 陶瓷材料
– 無鉛焊料
– 生物材料, 生物及仿生組織等等
*的設計
所有的納米壓痕試驗都取決于精確的加載和位移數(shù)據(jù)，要求對加載到樣品上的載荷有精確的控制。KT的第五代 G200 型納米壓痕儀采用電磁驅(qū)動的載荷裝置，從而保證測量的精確度，*的設計避免了橫向位移的影響。
KT的第五代 G200 型納米壓痕儀的杰出設計帶來很多的便利性，包括方便的測試到整個樣品臺，精確的樣品定位，方便的確定樣品位置和測試區(qū)域，簡便的樣品高度調(diào)整，以及快速的測試報告輸出。模塊化的控制器設計為今后的升級帶來極大的方便。
此外，的第五代 G200 型納米壓痕儀*符合各種標準，保證了數(shù)據(jù)的完整性。客戶可以通過每個力學傳感器自主設計試驗，在任何時候?qū)ζ溥M行切換，同時整個設備占地面積小，適合各種實驗室環(huán)境。
2017年獲得教科文組織頒獎的納米科技領域的創(chuàng)新技
NanoSuite的特點和優(yōu)勢
– 極其靈活、精確的數(shù)據(jù)采集和控制
– 不斷更新的測試方法
– 的批處理測試功能
– 新型的 2D 圖形輸出功能
– 測試數(shù)據(jù)更有效的分析功能
– PDF 測試數(shù)據(jù)的直接輸出
– *的自我定制測試模型的建立
– 非常方便的個性化測試方法的建立
– 功能齊全完善的圖像處理功能
– 用戶可輕松的編輯自己的測試方法以滿足特殊的應用與需求
– 定制化的測試方法同樣可滿足 ISO14577 標準
– 提供專業(yè)的建模和仿真軟件, 幫助用戶實現(xiàn)特殊的離線研究需要
增強的載荷加載系統(tǒng)
新一代 Nano Indenter G200 系列納米壓痕儀是具有從納牛到牛頓完整的加載力范圍，并且不同的加載裝置可自動軟件切換，整個測試流程都是全自動的，極大的提高了測試數(shù)據(jù)的可靠性和可重復性，避免了可能的人為因素的影響，確保每個測試都是合理、一致、精確。
標準的加載裝置
Nano Indenter G200 納米壓痕儀標準配置是 XP 加載系統(tǒng) (為500mN)， 位移分辨率< 0.01納米，壓入深度> 500 微米,該裝置可應用到所有的測試功能。壓頭更換輕松完成，非常好的機架剛度極大的減少了系統(tǒng)對測試的影響。
高精度加載裝置
DCM II 是高分辨的納米納牛力加載模塊，它既可以單獨工作，也可以作為一個附件與Nano Indenter G200 協(xié)同工作。由于其慣性質(zhì)量很低，使得納米壓痕中的初始表面的選取更加靈敏、精確， DCM II 在超低載荷下的納米壓痕測試具有*的精確度和可重復性，由于它自身的空載共振頻率遠高于一般建筑物的振動頻率，這就使得一般的環(huán)境振動對它幾乎沒有影響，DCM II 具有很寬的動態(tài)頻率范圍 (0.1 Hz 到 300 Hz)，所有這些特點使得 DCM II 可以提供同類設備不可比擬的高信噪比和高可靠性的試驗數(shù)據(jù)，例如右圖所示的藍寶石上三個納米深度的壓痕測試，在幾個納米的壓痕深度范圍內(nèi)獲得了非常可靠的彈性模量。
大載荷加載裝置
Nano Indenter G200的大載荷加載選件，大大強化了 G200 系列納米壓痕儀的應用范圍。這個選件可以用于標準的 XP 加載模塊，將 G200 型納米壓痕儀的加載能力擴展至 10N，可對陶瓷、金屬塊材和復合材料進行力學表征。大載荷選件的巧妙設計，使得 G200 既避免了在低載荷的情況下犧牲儀器的載荷和位移精度，同時又保證了用戶在需要大加載力的測試時，通過鼠標操作就可以在測試實驗中進行無縫加載裝置切換。
產(chǎn)品描述
Nano Indenter® G200系統(tǒng)是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數(shù)量級的形變測量。 該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應（應變率靈敏度）。 模塊化選項可適用于各種應用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負載容量高達10N和自定義測試。
主要功能
- 電磁驅(qū)動可實現(xiàn)高動態(tài)范圍下力和位移測量
- 用于成像劃痕，高溫納米壓痕測量和動態(tài)測試的模塊化選項
- 直觀的界面，用于快速測試設置; 只需幾個鼠標點擊即可更改測試參數(shù)
- 實時實驗控制，簡便的測試協(xié)議開發(fā)和精確的熱漂移補償
- 屢獲殊榮的高速“快速測試”選項，用于測量硬度和模量
- 多功能成像功能，測量掃描和流程化測試方法，幫助快速得到結(jié)果
- 簡單快捷地確定壓頭面積函數(shù)和載荷框架剛度
Nano Indenter® G200X
Nano Indenter® G200X系統(tǒng)是納米級機械測試儀器，兼具精準、靈活、易于使用等優(yōu)點。G200X加入了高速控制電子元件，并且支持*的InView軟件的升級界面，從而增強了KLA Nano Indenter® G200系統(tǒng)的測量能力。G200X可測量楊氏模量和硬度，包括測量從納米到毫米六個數(shù)量級范圍的變形。該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的動態(tài)模量，以及金屬薄膜的蠕變響應（應變率敏感性）。模塊化系統(tǒng)選件可適應于多種應用：特定頻率的測試，劃痕和磨損的定量測試，集成探頭成像，高溫測試和定制測試方案。
iMicro
iMicro納米壓痕儀可輕松測量硬涂層，薄膜和少量材料。該儀器準確、靈活，并且用戶友好，可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級測試等多種納米級機械測試。 可互換的驅(qū)動器能夠提供大動態(tài)范圍的力荷載和位移，使研究人員能夠?qū)浘酆衔锏接操|(zhì)金屬和陶瓷等材料做出精確及可重復的測試。模塊化選項適用于各種應用：材料性質(zhì)分布、特定頻率測試、刮擦和磨損測試以及高溫測試。 iMicro擁有一整套測試擴展的選項，包括樣品加熱、連續(xù)剛度測量、NanoBlitz3D / 4D性質(zhì)分布，以及Gemini 2D力荷載傳感器，可以提供摩擦和其他雙軸測量。
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