Royce AP+ 全自動芯片分選系統(tǒng)

芯片拾取及放置系統(tǒng) (Die Pick & Place Systems)

NEW !! AP+ 全自動芯片分選系統(tǒng)

適用芯片尺寸: 托盤放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
載帶放置: 0.5 mm2 - 17 mm2

輸入: 采用載帶框或蘭膜環(huán)，晶圓直徑至 Ø300 毫米

輸出: 載帶(寬度8 至 24 毫米，熱封或壓封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盤，載帶框，蘭膜環(huán)或特別定制

放置精度: ± 12.5 微米(重復(fù)精度)

拾取原理: 表面或頂部邊緣真空拾取(采用：Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可選非表面接觸的Vespel edge grip

產(chǎn)能: 根據(jù)不同產(chǎn)品，最短1.3 秒/循環(huán)