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當(dāng)前位置:上?;諠詣?dòng)化設(shè)備有限公司>>儀器儀表>> HT-Z308全自動(dòng)化學(xué)吸附儀 符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

全自動(dòng)化學(xué)吸附儀 符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

參   考   價(jià): 450000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)HT-Z308

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

更新時(shí)間:2024-04-13 09:34:08瀏覽次數(shù):773次

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全自動(dòng)化學(xué)吸附儀 符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 分析站數(shù):雙站式設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)2個(gè)分析站獨(dú)立分析測(cè)試

全自動(dòng)化學(xué)吸附儀 符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)全自動(dòng)化學(xué)吸附儀 符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

分析站數(shù):雙站式設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)2個(gè)分析站獨(dú)立分析測(cè)試;

8路進(jìn)氣端口·保溫:整體管線和閥門均具保溫效果,可有效避免管路冷凝;

高溫爐升降方式:配置自動(dòng)升降的高溫爐 ,保溫過(guò)程溫度穩(wěn)定性更好,升溫過(guò)程線性更好,操作更為簡(jiǎn)單;

爐溫:高溫爐最高溫度可至1200℃ ,可在更高的溫度范圍進(jìn)行程序升溫測(cè)試·升溫速率:可根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)階段設(shè)置不同升溫速率,便于進(jìn)行同一目標(biāo)溫度下不同升溫速率的吸附曲線

降溫方式:高溫爐配備自動(dòng)風(fēng)冷系統(tǒng) ,可以快速降溫;

管路保溫最高:300℃·MFC數(shù)量: 氣體流速范圍:050 SCCM·LOOP環(huán),可以選配3種體積以上的LOOP環(huán);

氣體管路數(shù):8路氣體,可以同時(shí)或者分別做載氣和處理氣以及混合氣;

各路氣體自動(dòng)切換·管路材質(zhì)和管徑:配置1/8 ,316不銹鋼管路和自動(dòng)六通閥

TCD:配備高靈敏度的錸鎢合金絲管路:1/8不銹鋼管路316材料更小的體積,更短的反應(yīng)時(shí)間

儀器控制:儀器既可以通過(guò)觸摸屏控制操作和分析也可以通過(guò)電腦端軟件控制·化學(xué)吸附氣體: 典型氣體如 H2, O2, CO, NO, SO2, NH3

 

技術(shù)參數(shù)

控制系統(tǒng):Windows系統(tǒng)+PLC;

操作界面:10寸彩色工控機(jī)

加熱爐數(shù)量:程序升溫高溫爐2個(gè),室溫~1200℃℃

加熱爐降溫方式:雙電爐自動(dòng)切換輪流工作+自動(dòng)內(nèi)部風(fēng)冷;

程序升溫速率:1'℃/min-100°C/min;

分析氣入口:12;

質(zhì)星流顯控制器(MFC):3路,支持3路混氣化學(xué)吸附;

吸附質(zhì)種類:各種非腐濁性氣體,腐濁性氣體,蒸汽等*真空泵:標(biāo)配,消除管路死體積殘余氣體對(duì)測(cè)試的影響蒸汽發(fā)生器:標(biāo)配,可實(shí)現(xiàn)蒸氣化學(xué)吸附;

冷阱:標(biāo)配冷阱,去除水蒸氣等低低沸點(diǎn)成分對(duì)濃度檢測(cè)影響;

脈沖滴定:具有,定量管0.5ml(標(biāo)配)、1ml5ml;

測(cè)試壓力:標(biāo)配常壓,選配1Mpa/3Mpa/10Mpa;

雙可燃?xì)怏w報(bào)警器:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)不同區(qū)域,防止可燃?xì)怏w泄漏:樣品管:石英U型樣品管(自帶溫度參比管,提高測(cè)濕精)恒溫系統(tǒng):雙重恒溫(氣路系統(tǒng)40~80'C,TCD系統(tǒng)60~110°C)*外標(biāo)進(jìn)樣:具有,進(jìn)樣器標(biāo)1ml,其他規(guī)格可選:

TCD檢測(cè)器雙檢測(cè)模式:可切換高靈敏"寬量程"模式滿足弱信號(hào)和強(qiáng)信號(hào)的測(cè)試需求:

檢測(cè)系統(tǒng):標(biāo)配TCD,選配MS、紅外;

 

標(biāo)準(zhǔn)功能/Standard Function

程序升溫脫附(TPD)

程字升溫還原(TPR)

程序升溫氧化 (TPO)

程序升溫表面反應(yīng)(TPSR)

程亭升溫硫化(TPS)

脫附動(dòng)力學(xué)研究:

脫時(shí)活化能Ed

脫附系數(shù)指前因子Ad

脫附級(jí)數(shù)n

多溫度點(diǎn)全自動(dòng)

全自動(dòng)程序反應(yīng):

全自動(dòng)循環(huán)壽命評(píng)價(jià)

·可編程多步要反應(yīng)

多濕度點(diǎn)全自動(dòng)執(zhí)行

·中滴定



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