詳細(xì)介紹
板尺寸X*Y | 450mm×350mm |
最小板尺寸X*Y | 50mm×50mm |
PCB板厚度 | 0.6mm~14mm |
翹曲量 | Max.PCB對角線1% |
板重量 | 10kg |
板邊緣間隙 | 構(gòu)形至3mm |
底部間隙 | 20mm |
傳送速度 | 1500mm/秒(Max) |
距地面的傳送高度 | 900±40mm |
傳送軌道方向 | 左→右、右→左、左→左、右→右 |
傳輸方式 | 一段式軌道 |
PCB夾持方法 | 軟件可調(diào)壓力的彈性測壓(選項:一、底部整體吸腔式真空;二、底部多點(diǎn)局部真空;三、邊緣鎖定基板夾緊) |
板支撐方法 | 磁性頂針,等高塊,專用的工件夾具 |
印刷參數(shù):
印刷頭 | 直線馬達(dá)閉環(huán)印刷頭 |
模板框架尺寸 | 370mm×470mm~737mm×737mm |
印刷區(qū)域(X*Y) | 450mm×350mm |
刮刀類型 | 鋼刮刀/膠刮刀(角度45º/55º/60º 按印刷工藝匹配選擇) |
刮刀長度 | 220mm~500mm |
刮刀高度 | 65±1mm |
刮刀片厚度 | 0.25mm Diamond -like carbon 涂層 |
印刷模式 | 單或雙刮刀印刷 |
脫模長度 | 0.02mm至12mm |
印刷速度 | 0~200mm/秒 |
印刷壓力 | 0.5kg至10kg |
印刷行程 | ±200mm(從中心) |
影像參數(shù):
影像視域(FOV) | 6.4mm×4.8mm |
平臺調(diào)整范圍 | X,Y:±7.0MM,θ:±2.0º |
基準(zhǔn)點(diǎn)類型 | 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)(件SMEMA 標(biāo)準(zhǔn)),焊盤/開孔 |
攝像機(jī)系統(tǒng) | 單獨(dú)照相機(jī),向上/向下單獨(dú)成影像視覺 |
性能參數(shù):
影像校準(zhǔn)重復(fù)精度 | ±12.5微米(±0.0005″)@6σ,CP大于或者等于2.0 |
印刷重復(fù)精度 | ±12.5微米(±0.001″)@6σ,CP大于或者等于2.0 |
循環(huán)時間 | 少于7S |
換線時間 | 少于5mins |
設(shè)備:
功率要求 | AC 220V±10%,50/60HZ,15A |
壓縮空氣要求 | 4~6KG/cm²,10.0直徑管 |
操作系統(tǒng) | Windows XP |
外觀尺寸 | L(1140MM)×W(1400MM)×H(14800MM) |
機(jī)器重量 | 1000kg |
溫濕度控制模塊:
環(huán)境溫度 | 23±3℃ |
相對濕度 | 45~70%RH4 |