詳細(xì)摘要： 用途：能快速準(zhǔn)確地測(cè)量各類平面、球面、斜面等光學(xué)元件的相/透射率及曼透射測(cè)量，可用于實(shí)時(shí)顯示單、多點(diǎn)波長(zhǎng)透過率數(shù)據(jù)及波段平均透過率數(shù)據(jù)、實(shí)時(shí)顯示半透波長(zhǎng)及斜率等

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1.適用范圍:適用于4~7寸手機(jī)蓋板2.切膜精度高：覆膜切精度上下左右±2mm3.效率高：5通道下料+覆切膜3600片/H4.潔凈度...

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1.品質(zhì)高:與產(chǎn)品接觸面小劃傷小

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1.精準(zhǔn)度高:整機(jī)精準(zhǔn)度正負(fù)0.2mm2.通用性高：4~7寸手機(jī)玻璃蓋板全通性3.0劃傷：精準(zhǔn)插架不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成劃傷

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1.精準(zhǔn)度高:整機(jī)精準(zhǔn)度0.05mm2.通用性高：4~7寸手機(jī)玻璃蓋板全通性3.穩(wěn)定性高：700小時(shí)4.效率高：UPH可達(dá)到1300以上5.多項(xiàng)測(cè)...

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1.精準(zhǔn)度高:整機(jī)精準(zhǔn)度0.05mm2.通用性高：4~7寸手機(jī)玻璃蓋板全通性3.穩(wěn)定性高：700小時(shí)4.效率高：上料和測(cè)試同步進(jìn)行

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1.效率高:一次取3片產(chǎn)品每小時(shí)產(chǎn)能達(dá)3000片以上2.通用性高：4~7寸手機(jī)玻璃蓋板全通性3.穩(wěn)定性高：700小時(shí)4.自動(dòng)識(shí)別：空槽位自動(dòng)跳轉(zhuǎn)5...

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1.使用場(chǎng)景：設(shè)備解決玻璃鋼化前和鋼化后對(duì)架子的轉(zhuǎn)換

詳細(xì)摘要： 設(shè)備功能說明：1.使用場(chǎng)景：設(shè)備安裝到開料機(jī)L角

詳細(xì)摘要： 設(shè)備特點(diǎn)說明：1.人工防護(hù)，以防夾傷

詳細(xì)摘要： 設(shè)備特點(diǎn)說明：1.自動(dòng)定位PCB

詳細(xì)摘要： 設(shè)備特點(diǎn)說明：1

詳細(xì)摘要： 設(shè)備特點(diǎn)說明：1.此設(shè)備用于錫爐后方下坡段做暫存緩沖用2.可自動(dòng)存儲(chǔ)多塊PCB3.解決制造中因后段停線緩存錫爐中產(chǎn)品

詳細(xì)摘要： 設(shè)備特點(diǎn)說明：1.可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼膠粒功能2.分板自動(dòng)上料和下料功能3.對(duì)金手指清洗功能4.自動(dòng)對(duì)位校正功能

詳細(xì)摘要： 設(shè)備特點(diǎn)說明：1.自動(dòng)點(diǎn)散熱膏

詳細(xì)摘要： 設(shè)備特點(diǎn)說明：1.振動(dòng)盤不同：不同于普通振動(dòng)盤，僅僅從側(cè)面出料，將散熱片連續(xù)的分散的向流水線上隨機(jī)的灑落散熱片2.換線快、自動(dòng)化程度高：由CCD來識(shí)別抓取正面向...