詳細(xì)介紹
該設(shè)備采用全封閉模式,利用全自動移動臂結(jié)構(gòu),多個(gè)模塊組合,綜合運(yùn)用各類清洗技術(shù),主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗。自動化程度高,清洗批量大,清洗后的表面潔凈度高。采用浸入式清洗方式,利用多工位全自動連續(xù)作業(yè),針對于電子器件、半導(dǎo)體硅片、電路板、電子產(chǎn)品零配件上殘留的助焊劑、焊錫膏、SMT膠等大等批量清洗。
設(shè)備特點(diǎn):
● 該設(shè)備由超聲噴流模塊,鼓泡噴流模塊,動態(tài)噴淋模塊,及熱風(fēng)烘干模塊綜合組成;
● 綜合運(yùn)用各類清洗技術(shù),適應(yīng)高精密清洗要求;
● 每個(gè)模塊均設(shè)計(jì)大流量液體循環(huán)過濾裝置,時(shí)刻對污染物進(jìn)行過濾,保持槽內(nèi)液體清潔;
● PCBA裝載量大,可適應(yīng)大批量的清洗;
● 微電腦控制方式,全自動移動臂機(jī)構(gòu),節(jié)省人工,自動化程度高;
● 專用鋁型材機(jī)架,耐酸堿不銹鋼封板,全封閉結(jié)構(gòu),美觀緊湊大氣。