芯片老化測試箱 BURN-IN OVEN

芯片老化測試箱用于對封裝好的電路進行可靠性測試（Reliability T e s t ） ， 它的主要目的是為了檢出早期失效的器件，稱為Infant Mortality。并進行失效機理分析，以便找出失效原因。

產品特點

針對MEMORY、LOGIC、ASIC等產品的可靠性測試需求而設計; 針對各大晶圓廠、芯片設計公司實驗室少量多樣化，空間小的特殊需求，采用 獨立的BY BOARD TG設計，每個SLOT都可單獨使用，以提高效率; 專有的FLASH MEMORY(NAND、NOR、SPI)，DDR MEMORY指令讓程序開發(fā)更加快速高效;

DC POWER 采用高精度、高穩(wěn)定性的可編程直流電源;

DUT POWER 采用三級供應方式，以達到的穩(wěn)定性和可靠性; 便捷的WINDOWS平臺、USB通訊、具有*的系統(tǒng)兼容性;

技術參數(shù)