非接觸式晶圓測量系統(tǒng)

· 直線電機(jī)高精度龍門運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)

· 兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量。

· 共面氣浮移動(dòng)軸承確保樣品的移動(dòng)獲得*的平面度及平順性

· 兼容1-8英寸規(guī)格晶圓樣品（可擴(kuò)展至300mm 12英寸產(chǎn)品）

· 晶圓的測量厚度范圍為10um-20mm

· 抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機(jī)架

· 掃描速度1m/s

· 可自定義生成快速便捷的自動(dòng)化測量模式

· 直觀簡單的2D或3D數(shù)據(jù)呈現(xiàn)方式

· 適用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp 測量參數(shù)及標(biāo)準(zhǔn)

激光測量技術(shù)

    選型要求