pct高壓加速試驗(yàn)箱圖片

測(cè)試密封裝置耐濕氣能力，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試，濕氣會(huì)沿著膠體與導(dǎo)線架子接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應(yīng)用于線路板，多層線路板IC,LCD,磁性材料等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè)，目的是提高環(huán)境應(yīng)力（如：溫度）與工作應(yīng)力（施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等），加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。