真空檢漏技術半導體器件行業(yè)應用

　　應用背景

　　氦氣氟油加壓檢漏裝置是專門針對半導體器件、集成電路、電子產(chǎn)品等電子元器件進行細檢和粗檢的一套自動化檢漏裝置。它與氦質(zhì)譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，可以進行電子元器件的整個細檢和粗檢過程。

　　工作原理

　　1、元器件的氦氣加壓細檢

　　首先將元器件放在能加壓的密封容器中，如果元器件有漏，氦氣則被壓入內(nèi)腔。元器件取出后放入真空容器，采用氦質(zhì)檢漏。

　　2、元器件的氟油粗檢漏

　　將被檢元器件放入壓力容器中，在注入低沸點氟油、淹沒工件，并用對其加壓一定時間。加壓完畢，取出被檢件，后浸入已加熱到的重氟油，觀察氣泡。若發(fā)現(xiàn)氣泡，則可判定為不合格。

　　主要技術參數(shù)：

　　1、加壓罐本底真空度優(yōu)于50Pa;

　　2、真空測量： 熱偶計;

　　3、充氣壓力： ≤1.0MPa;

　　4、加熱溫度： 125℃土5℃;

　　5、升溫時間：從室溫到125℃ ≤30分鐘;

　　6、工作電壓： 220VDC 50Hz

　　7、儀器功率： 1.5KW (加熱功率：0.4KW);

　　8、照明燈： 12VDC 10W;

　　9、氦氣罐尺寸：

　　φ157×246，單位：mm ;

　　10、氮氣罐尺寸：

　　φ157×246，單位：mm ;

　　11、過濾油罐過濾顆粒大?。?le;5μm;