2)還可切割多種易碎物品,也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片,陶瓷、金剛石的切割,硅、鍺、砷化鎵和半導體基片、半導體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片(如陶瓷基板)劃片;薄金屬模板的精密切割、打孔,SMT貼片機模板的切割;使用范圍:用于電子行業(yè),半導體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片,太陽能電池片,陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。
麥克公司是一家專業(yè)提供激光應用解決方案的*。麥克公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的現(xiàn)代化大型激光設(shè)備企業(yè)。麥克激光為國內(nèi)外客戶提供一整套激光加工解決方案及相關(guān)配套設(shè)備,主要產(chǎn)品包括:金屬打標機、電化學打標機、氣動打標機、CO2激光打標機、燈泵浦激光打標機、半導體激光打標機、光纖激光打標機、在線飛行激光打標機、激光噴碼機、彩色激光打標機、多光束激光打標機、激光刻線機、激光焊接機、激光切割機、激光劃片機、激光蝕刻機、激光補模機、激光雕刻機、激光內(nèi)雕機、PCB激光鉆孔機、CTP激光制版機、激光調(diào)阻機、大功率數(shù)控激光切割機等; 激光產(chǎn)品廣泛應用于各個行業(yè):五金、電子電器、集成電路、儀器儀表、印刷電路、計算機制造、手機通訊、汽車配件、精密器械、食品公司及藥品包裝、建材、珠寶首飾、工藝禮品、鐘表眼鏡、塑膠、木器、有機玻璃、服裝服飾、皮革、醫(yī)療美容等。
麥克公司依托*、航天部五所、華北光電研究所、北京清華、上海復旦、南京理工大學等高等院校及激光技術(shù)國家重點實驗室和激光加工國家工程研究中心等科學研究院合作,公司研發(fā)實力雄厚。公司擁有20000平方米的研發(fā)中心及生產(chǎn)中心,員工100多人,其中博士生、碩士研究生20多人、法國高級科研工程師6人,德國高級科研工程師8人,公司員工本科以上學歷占公司人數(shù)的90%以上。
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