特征:
(1) 利用東芝獨自開發(fā)的超聲波三維綜合孔徑法,三維立體圖像化點焊內(nèi)部。可利用圖像確認結(jié)果,是非超聲波專業(yè)人士也易于理解的檢查系統(tǒng)。
(2) 利用圖像自動檢測點焊結(jié)合徑,用客戶設(shè)定的閾值判斷焊接好壞結(jié)果。
(3) 獨自開發(fā)了用超聲波難以檢測的虛焊自動判斷功能,捕捉微小超聲波反射自動判斷虛焊。
(4) 存在一般的超聲波檢測儀難以判斷的氣泡時,也可以判斷焊接好壞和有無氣泡。
(5) 三張板組件焊接可以從任一方向檢查。
與一般超聲波檢測儀(單晶儀器)的比較
檢測圖像
點焊檢查用超聲波探頭
檢查結(jié)果例圖
方便用戶的軟件功能
主機規(guī)格