產(chǎn)品特點(diǎn)
和傳統(tǒng)砂磨機(jī)一樣,物料流經(jīng)研磨腔,通過鋯珠的高速剪切、碰撞作用之后,達(dá)到納米級(jí)研磨效果。
可達(dá)到超高轉(zhuǎn)速:0~8000rpm;
采用動(dòng)態(tài)分離裝置,無篩網(wǎng)設(shè)計(jì);
更小的研磨介質(zhì):0.03mm~0.1mm;
兩道集裝式機(jī)械密封;
碳化硅內(nèi)筒體,的冷卻效果。
應(yīng)用領(lǐng)域
MLCC和半導(dǎo)體新材料,勃姆石、抗氧化劑(蝦青素)、硅碳鋰電池材料,數(shù)碼噴墨,有鮮明色彩和高分辨率的時(shí)尚手機(jī)、TFT屏或筆記本電腦,納米科技領(lǐng)域,更具光彩的汽車漆,納米級(jí)高光敏顏料。
產(chǎn)品詳情
型號(hào) | LWSP-HN0.4 | LWSP-HN1 | LWSP-HN2 | LWSP-HN5 | LWSP-HN15 | LWSP-HN30 |
主機(jī)功率 | 5.5 | 7.5 | 11 | 18.5 | 30 | 45 |
研磨缸容積 | 0.4 | 1 | 2 | 5 | 15 | 30 |
研磨介質(zhì) | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 |
冷卻水 | 1 | 1.5 | 2.5 | 3 | 4 | 6 |