X3激光手持三維掃描儀

一.產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量

1.總體技術(shù)要求

*掃描方式：激光手持照相式

 *掃描技術(shù)：激光線網(wǎng)格掃描技術(shù)

幀掃描區(qū)域：250mm×230mm

景深：250mm

工作距離：300mm

*掃描速率：240000次/秒

掃描分辨率：0.100 （毫米）

*測量精度：0.03 mm

*體積精度：0.020 + 0.100（毫米/米）

體積精度（結(jié)合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米）

測量范圍（物件尺寸）：0.1 ～6米，可擴展

傳輸方式：USB3.0

工作溫度：-10 - 40℃

工作濕度：10 - 90 %

2.三維光學掃描系統(tǒng)配置與功能要求

(1) 數(shù)據(jù)采集傳感器：高速、高精密工業(yè)級相機2臺

* (2) 內(nèi)置微慣性傳感器，實時輸出設(shè)備位姿；

* (3) 測量光源：6束交叉激光線，激光級別ClassII(人眼安全)，波長大于600納米

(4) 計算機系統(tǒng)：支持windows 7，32位和64位操作系統(tǒng)，支持內(nèi)存16G以上

(5) 拼接方式：系統(tǒng)整合“專業(yè)模式”全自動標志點拼接模塊

(6) 全局誤差控制方式：GREC Pro全局誤差控制

* (7) 掃描方式：FLESA可變點距掃描

* (8) 使用方便：整個過程全部手持完成，無需三腳架等支撐裝置

(9) 所測量的物體表面可不做任何形式（如噴白）的預先處理

(10) 普通環(huán)境下可以測量鎏金等高光亮物體以及黑色物體

(11) 防抖設(shè)計：采用*的防抖動算法，防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響

3.三維光學掃描系統(tǒng)軟件功能要求

* 全中文軟件界面

  * 自適應形面掃描模塊

     (1)  自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù)，自適應各種材質(zhì)/顏色表面的不同掃描對象，無需手動調(diào)節(jié)；

     (2)  FLESA可變點距掃描，在同一次掃描中，可對點距進行靈活設(shè)置和改變，同時滿足高速掃描以及精細掃描的需求

* 自動拼接模塊

(1)  智能標志點識別技術(shù)：系統(tǒng)自動跟蹤識別標志點；

(2)  慣性—光學混合式傳感器定位技術(shù)，實時將數(shù)據(jù)自動配準到同一坐標系；

(3)  GREC Pro全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進行全局控制；

* 全局框架掃描模塊

(1)  全局框架掃描技術(shù)，對框架點累積誤差進行全局控制；

(2)  兼容DigiMetric系統(tǒng)，搭載全局攝影測量技術(shù)可將掃描范圍擴展至幾十米；

  * 后處理模塊

(1)      掃描數(shù)據(jù)后，可進行點云噪聲處理及修剪

(2)      內(nèi)置友好的網(wǎng)格處理控制參數(shù)人機交互界面，可對去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等網(wǎng)格處理參數(shù)進行設(shè)置

(3)      自動生成三角面

(4)      自動對三角網(wǎng)格數(shù)據(jù)進行補洞、去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等處理

數(shù)據(jù)輸入輸出

(1)      導出結(jié)果為ASC，STL，OBJ，OKO等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)

其它

供應商必須提供設(shè)備的軟硬件安裝調(diào)試。

二、天遠三維數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)備件清單