MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。
非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部
隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求,半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進化。使用近紅外線顯微鏡,可以對SiP(System in Package)、三維組裝、CSP(Chip Size Package)等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析。
倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
在倒裝芯片的焊接中,組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是,如果使用近紅外線顯微鏡,則可以在不破壞封裝的前提下,透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下,就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB(Focused Ion Beam)處理位置的也有效。
晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導(dǎo)致芯片損壞
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導(dǎo)致器件的變化,可以用非接觸方式檢查。此外,還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。
鋁引線部分(內(nèi)面觀察)
焊錫溢出性評價
電極部分(內(nèi)面觀察)
針對不同樣品的顯微鏡產(chǎn)品陣容
MX系列產(chǎn)品(半導(dǎo)體檢查型號)
可以用來觀察150~300 mm晶圓等的大型樣品。只對應(yīng)反射照明觀察。
半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡 MX61
工業(yè)檢查顯微鏡 MX51
BX系列產(chǎn)品(標準型號)
研究級全電動系統(tǒng)
金相顯微鏡 BX61
BXFM(嵌入式設(shè)備型號)
小型系統(tǒng)顯微鏡 BXFM