無氧無塵烘箱--產(chǎn)品用途
應用于C集成電路固晶、封裝后干燥及表面易氧化材料的烘烤，廣泛用于 BGA/CSP（ PBGA/CABG/LFBGASBGA/TABGA/ Chip）封裝等的制造過程以及在CSP 環(huán)氧樹脂硬化，精密電子元器件、晶元烘烤工程中和FPC（柔性電路板）的制造過程。
無氧無塵烘箱--規(guī)格與技術(shù)參數(shù)（可制作非標尺寸）
型 號 | R-ZT-100 | R-ZT-100 | R-ZT-100 | R-ZT-100 | R-ZT-100 |
內(nèi)尺寸H*W*D（CM） | 100*100*100 | 80*80*80 | 60*60*60 | 45*45*45 | 30*30*30 |
外尺寸 H*W*D（CM） | 132*122*128 | 112*102*118 | 92*82*9864 | 78*68*85 | 63*53*70 |
溫度范圍 | 常溫+20℃～250 （或300 ）℃ | ||||
穩(wěn)定度 | ±0.5℃ | ||||
分布均度 | ±1.0%℃ | ||||
升溫時間 | 可調(diào)節(jié)高度轉(zhuǎn)盤2片2層 | ||||
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