BW 243FA 全自動晶圓貼片機
賣點
。SECS / GEM 功能
?？蓪杵退{寶石晶圓
。自動化作業(yè)，UPH 高
機臺優(yōu)勢
。使用機械手臂進行作業(yè)，提升效率
。亦可切換成手動模式，快速處理少量及破片之貼膜
。在自動狀態(tài)下可隨時暫停設(shè)備，進行膠環(huán)、晶圓與膠膜補充
。依制程需求，機構(gòu)可處理整迭膠環(huán)
作業(yè)方式
當 Wafer Robot 將 Wafer 取至尋邊機構(gòu)平臺上后，平臺開啟真空將 Wafer 牢牢吸附住，爾后平臺開始旋轉(zhuǎn)，傳感器或 CCD 開始偵測 Wafer 平邊位置，再將數(shù)據(jù)資料傳輸給旋轉(zhuǎn)平臺馬達進行平臺旋轉(zhuǎn)角度修正。Wafer Robot 吸附已校正完之晶圓，將晶圓放置于壓合工作平臺上。
步驟一：取晶圓至尋邊同時，空環(huán)移載手臂移至空膠環(huán)升降機構(gòu)取片，放置于吸附工作平臺上。吸附工作平臺移至貼膜位后，刀切機構(gòu)上附有膠環(huán)貼合輪及刀具，可同時進行膠環(huán)的膜料貼合及切割膜料。
步驟二：膠環(huán)上膜后空膜移載手臂將貼完膠膜之膠環(huán)抓取至壓合機構(gòu)平臺上，此時啟動真空室抽真空，使膠膜平穩(wěn)貼合在晶圓上。待貼合完畢后，真空室泄真空，正負壓真空貼合機構(gòu)上升，完成。
設(shè)備規(guī)格
設(shè)備尺寸 | 2320 mm × 2210 mm × 2620 mm ( Ｌ×Ｗ×Ｈ ) |
設(shè)備重量 | 2100 kg |
電源ＡＣ | 工作電壓：240 V 50/60 Hz 1 Ø Volt. (V) 機臺開關(guān) ( NFB )：60 A |
空氣源 | Air Pressure 5~8 Kgf/cm2 Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設(shè)備應用范圍
晶圓尺寸 | 4″、6″ 或 8″ 晶圓 |
晶粒尺寸 | 無 |
雷切深度 | 無 |
膠環(huán)尺寸 | 8″ 或 5.5″ |
膜料尺寸 | 8 吋膠環(huán)用：寬 300 mm × 長 100 M 5 吋膠環(huán)用：寬 230 mm × 長 100 M |
機臺特性
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