奧林巴斯半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡

       奧林巴斯半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡MX63和MX63L被優(yōu)化用于高達(dá)300毫米的晶圓、平板顯示器、電路板和其他大樣本的晶片的高質(zhì)量檢查。它們的模塊化設(shè)計(jì)使您可以選擇需要將系統(tǒng)定制到應(yīng)用程序中的組件。奧林巴斯半導(dǎo)體/FPD檢查顯微結(jié)合奧林巴斯流圖像分析軟件，你的整個(gè)工作流程，從觀察到報(bào)告的創(chuàng)建，都可以簡(jiǎn)化。

前沿分析工具

       MX63系列的多功能觀測(cè)能力提供清晰、清晰的圖像，因此用戶可以可靠地檢測(cè)樣品中的缺陷。奧林巴斯流圖像分析軟件中的新的照明技術(shù)和圖像采集選項(xiàng)給用戶更多的選擇來評(píng)估他們的樣本并記錄他們的發(fā)現(xiàn)。

無形變得可見：混合觀察與獲取

       混合觀測(cè)技術(shù)通過將暗場(chǎng)與另一種觀測(cè)方法（如亮場(chǎng)、熒光或偏振）相結(jié)合，產(chǎn)生*的觀測(cè)圖像?；旌嫌^察使用戶能夠查看常規(guī)顯微鏡難以看到的缺陷。用于暗視場(chǎng)觀測(cè)的圓形LED照明器具有方向暗場(chǎng)函數(shù)，其中在給定時(shí)間僅照射一個(gè)象限。這減少了樣品的光暈，并有助于可視化樣品的表面紋理。

半導(dǎo)體晶片的結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體晶片上的光刻膠殘留物

輕松創(chuàng)建全景圖像：即時(shí)MIa

       使用多個(gè)圖像對(duì)齊（MIA），用戶可以簡(jiǎn)單地通過在手動(dòng)階段移動(dòng)KY旋鈕來快速且容易地拼接圖像，而電動(dòng)平臺(tái)是不必要的。奧林巴斯流軟件使用模式識(shí)別來生成全景圖像，給用戶更廣闊的視野。

創(chuàng)建所有焦點(diǎn)圖像：EFI

在奧林巴斯流中的擴(kuò)展聚焦成像（EFI）功能捕獲樣本的圖像，這些圖像的高度延伸超出目標(biāo)的焦點(diǎn)深度并將它們疊加在一起以創(chuàng)建一個(gè)全部聚焦的圖像。EFI可以手動(dòng)或電動(dòng)Z軸執(zhí)行，并創(chuàng)建一個(gè)高度圖，便于結(jié)構(gòu)可視化。還可以在流桌面中離線地構(gòu)建EFI圖像。

用HDR捕獲亮區(qū)和暗區(qū)

       使用*的圖像處理，高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）調(diào)節(jié)圖像中亮度的差異以減少眩光。HDR提高了數(shù)字圖像的視覺質(zhì)量，從而幫助生成專業(yè)的報(bào)告。

從基本測(cè)量到分析

       測(cè)量對(duì)于質(zhì)量和過程控制和檢驗(yàn)至關(guān)重要?？紤]到這一點(diǎn)，甚至入門級(jí)奧林巴斯流軟件包包括一個(gè)完整的交互式測(cè)量功能菜單，所有的測(cè)量結(jié)果都保存在圖像文件中，用于進(jìn)一步的文檔。此外，奧林巴斯流材料解決方案提供了一個(gè)直觀的，面向工作流程的接口，用于復(fù)雜的圖像分析。在點(diǎn)擊一個(gè)按鈕，圖像分析任務(wù)可以快速和準(zhǔn)確地執(zhí)行。隨著重復(fù)任務(wù)處理時(shí)間的顯著減少，操作員可以集中在手邊的檢查。

報(bào)表生成

       創(chuàng)建報(bào)告通常要比捕獲圖像和測(cè)量花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間。奧林巴斯流軟件提供了直觀的報(bào)告創(chuàng)建，以根據(jù)預(yù)先定義的模板重復(fù)生成智能和復(fù)雜的報(bào)表。編輯很簡(jiǎn)單，報(bào)表可以導(dǎo)出到微軟Word或PowerPoint軟件。此外，奧林巴斯流軟件的報(bào)告功能使數(shù)字縮放和放大的圖像獲取。報(bào)告文件是一個(gè)合理的大小，便于通過電子郵件進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。

獨(dú)立相機(jī)選項(xiàng)

       使用DP22或DP27顯微鏡相機(jī)，MX63系列成為一個(gè)*的獨(dú)立系統(tǒng)。相機(jī)可以通過一個(gè)只需要較小空間的緊湊盒子來控制，幫助用戶很大限度地利用實(shí)驗(yàn)室空間，同時(shí)還能捕捉清晰的圖像并進(jìn)行基本測(cè)量。

支持Cleanroom Conformity的設(shè)計(jì)

       MX63系列的設(shè)計(jì)工作在潔凈室，并有助于減少污染或損壞樣品的風(fēng)險(xiǎn)。該系統(tǒng)具有人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，幫助用戶舒服，即使在長(zhǎng)期使用。MX63系列符合規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，包括半S2/S8、CE和UL。

可選的晶片裝載機(jī)集成-AL120系統(tǒng)*

可選的晶片裝載機(jī)可以連接到MX63系列，將硅和化合物半導(dǎo)體晶片從盒式磁帶轉(zhuǎn)移到顯微鏡階段，而不使用鑷子或棒。優(yōu)異的性能和可靠性，可有效的正面和背面宏觀檢查，而裝載機(jī)有助于提高生產(chǎn)力的實(shí)驗(yàn)室。

MX63與Al120晶片裝載機(jī)結(jié)合（200毫米版本）*E120在EMEA中不可用。

快速清潔檢查

MX63系列滿足無塵室晶片檢查。所有機(jī)動(dòng)部件均采用屏蔽結(jié)構(gòu)，并將抗靜電處理應(yīng)用于顯微鏡架、管、呼吸罩等部件。機(jī)動(dòng)鼻鼻翼的旋轉(zhuǎn)速度比手動(dòng)鼻翼的旋轉(zhuǎn)速度更快，減少檢查時(shí)間，同時(shí)保持操作者的手低于晶片，減少潛在的污染。

實(shí)現(xiàn)有效觀測(cè)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

由于內(nèi)置離合器和XY旋鈕的組合，XY級(jí)能夠同時(shí)進(jìn)行粗、細(xì)兩個(gè)階段的運(yùn)動(dòng)。該階段有助于觀測(cè)效率，即使對(duì)于大樣本，如300毫米晶片。傾斜觀察管的廣泛范圍使操作者能夠以舒服的姿勢(shì)坐在顯微鏡下。

接受所有晶片尺寸

該系統(tǒng)與各種類型的150 - 200毫米和200 - 300毫米晶圓持有人和玻璃板。如果晶片的尺寸在生產(chǎn)線上改變，顯微鏡的框架可以以較小的成本進(jìn)行修改。隨著MX63系列，可以使用不同的階段來容納75毫米，100毫米，125毫米，和150毫米晶片上的檢查線。

直觀顯微鏡控制：舒服易用

顯微鏡的設(shè)置操作簡(jiǎn)單，便于用戶調(diào)整和重現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)置。

快速找到焦點(diǎn)：焦點(diǎn)援助

在光路中插入聚焦輔助器件可以容易且準(zhǔn)確地聚焦在低對(duì)比度樣品上，例如裸片。

輕松恢復(fù)顯微鏡設(shè)置：編碼硬件

編碼功能將MX63系列的硬件設(shè)置與奧林巴斯流圖像分析軟件相結(jié)合。觀測(cè)方法、照明強(qiáng)度和放大率由軟件自動(dòng)記錄并存儲(chǔ)在相關(guān)圖像中。由于設(shè)置可以很容易地再現(xiàn)，任何操作員可以進(jìn)行相同的質(zhì)量檢查與低限度的培訓(xùn)。

人體工程學(xué)控制更快，更舒服的操作

改變目標(biāo)和調(diào)節(jié)光闌的控制裝置位于顯微鏡下，因此使用者在使用過程中不必松開聚焦旋鈕或?qū)⑵漕^移開目鏡。

通過光強(qiáng)度管理器和自動(dòng)孔徑控制進(jìn)行更快的觀察

在正常的顯微鏡下，每個(gè)觀察者需要調(diào)整光強(qiáng)度和光圈。MX63系列使用戶能夠?yàn)椴煌糯蟊稊?shù)和觀察方法設(shè)置光強(qiáng)和光圈條件。這些設(shè)置可以容易地被召回，幫助用戶節(jié)省時(shí)間并保持優(yōu)異圖像質(zhì)量。

光強(qiáng)度管理器

自動(dòng)孔徑控制

光學(xué)和數(shù)字成像質(zhì)量檢查

奧林巴斯發(fā)展高品質(zhì)光學(xué)和*的數(shù)字成像能力的歷史已經(jīng)證明了提供優(yōu)良測(cè)量精度的光學(xué)質(zhì)量和顯微鏡的記錄。

杰出的光學(xué)性能：波前像差控制

物鏡的光學(xué)性能直接影響觀察圖像的質(zhì)量和分析結(jié)果。奧林巴斯UIS2高倍率目標(biāo)設(shè)計(jì)，以盡量減少波前像差，提供可靠的光學(xué)性能。

壞波前良好波前（UIS2目標(biāo)）

一致的色溫：高強(qiáng)度白光LED照明

MX63系列采用高強(qiáng)度白光LED光源，用于反射和透射照明。LED保持一致的色溫，而不管強(qiáng)度如何，以確保可靠的圖像質(zhì)量和顏色再現(xiàn)。LED系統(tǒng)提供了效率高、壽命長(zhǎng)的照明材料，適用于材料科學(xué)應(yīng)用。

準(zhǔn)確測(cè)量：自動(dòng)校準(zhǔn)

類似于數(shù)字顯微鏡，當(dāng)使用奧林巴斯流軟件時(shí)，自動(dòng)校準(zhǔn)是可用的。自動(dòng)校準(zhǔn)有助于消除校準(zhǔn)過程中的人為變異性，從而導(dǎo)致更可靠的測(cè)量。自動(dòng)校準(zhǔn)使用從多個(gè)測(cè)量點(diǎn)的平均值自動(dòng)計(jì)算正確校準(zhǔn)的算法。這超大限度地減少了不同運(yùn)營(yíng)商引入的差異，并保持一致的準(zhǔn)確性，提高了定期驗(yàn)證的可靠性。

*清晰的圖像：圖像陰影校正

奧林巴斯流軟件的特征是陰影校正，以適應(yīng)圖像角上的陰影。當(dāng)與強(qiáng)度閾值設(shè)置一起使用時(shí)，陰影校正提供了更準(zhǔn)確的分析。

半導(dǎo)體晶片（二值化圖像）

*可定制

MX63系列的目的是使客戶能夠選擇各種光學(xué)元件，以適應(yīng)個(gè)別檢查和應(yīng)用需求。該系統(tǒng)可以利用所有的觀測(cè)方法。用戶還可以從各種奧林巴斯流圖像分析軟件包中選擇，以滿足個(gè)人圖像采集和分析的需要。

兩個(gè)系統(tǒng)適應(yīng)不同的樣本大小

MX63系統(tǒng)可以容納高達(dá)200毫米的晶片，而MX63L系統(tǒng)可以處理與MX63系統(tǒng)相同的小足跡的高達(dá)300毫米的晶片。模塊化設(shè)計(jì)使您可以根據(jù)您的具體要求定制顯微鏡。

紅外兼容性

紅外物鏡可以利用紅外物鏡進(jìn)行，這使得操作者能夠無損地檢測(cè)封裝并安裝在PCB上的IC芯片的內(nèi)部，利用透射紅外的硅的特性。5X到100X紅外目標(biāo)可通過近紅外可見光波長(zhǎng)進(jìn)行色差校正。

MX63系列用于反射光顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域。這些應(yīng)用是系統(tǒng)用于工業(yè)檢查的一些方法的一個(gè)例子。

紅外（IR）是用來尋找IC芯片和玻璃上硅器件的其他缺陷。

偏振光用來揭示物質(zhì)的質(zhì)地和晶體的狀態(tài)。它適用于晶片和LCD結(jié)構(gòu)的檢查。

微分干涉對(duì)比（DIC）是用來幫助視圖與小樣本分的差異。它是理想的大學(xué)inspections樣品具有很高的差異如分鐘的磁頭，硬磁盤媒體，和polished晶片。

暗場(chǎng)用于檢測(cè)樣品上的微小劃痕或缺陷，或用鏡面（如晶片）檢測(cè)樣品?；旌险彰魇褂脩裟軌虿榭茨Ｊ胶皖伾?/span>

熒光被用在用特殊設(shè)計(jì)的濾光器照明時(shí)發(fā)射光的樣品中。這是用來檢測(cè)污染和光致抗蝕劑殘留物?；旌险彰髂軌蛴^察光致抗蝕劑殘留物和IC圖案。

這種觀察技術(shù)適用于透明樣品，如LCD、塑料和玻璃材料?；旌险彰髂軌蛴^察濾光片顏色和電路圖案。

奧林巴斯半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡解決方案MX63 / MX63L配置參數(shù)