一、芯片高低溫交變試驗箱性能:
指氣冷式在室溫20℃,空載時
規(guī)格型號:HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000(A、B、C、D、E)
容量:
80升內箱尺寸(寬*高*深):400X500X400mm
150升內箱尺寸(寬*高*深):500X600X500mm
225升內箱尺寸(寬*高*深):600X750X500mm
408升內箱尺寸(寬*高*深):600X850X800mm
800升內箱尺寸(寬*高*深):1000X1000X800mm
1000升內箱尺寸(寬*高*深):1000X1000X1000mm
溫度范圍:
A表示:0℃~+150℃,B表示:-20℃~+150℃,C表示:-40℃~+150℃,
D表示:-60℃~+150℃,E表示:-70℃~+150℃
溫度精度:±0.01℃
溫度波動度:±0.5℃
溫度均勻度:±2.0℃
濕度范圍:20%RH~98%RH
濕度精度:±0.1%R.H
濕度波動度:±2.0%R.H.
濕度均勻度:±3%R.H.
升溫速率:平均3℃/min(非線性、空載時;從常溫+25℃升至+85℃約20min);可按要求定制非標規(guī)格
降溫速度:平均1℃/min(非線性、空載時;從常溫+25℃降至-40℃約65min);可按要求定制非標規(guī)格
二、芯片高低溫交變試驗箱制冷系統(tǒng):
1.壓縮機:全封閉*法國泰康壓縮機
2.制冷方式:單(雙)機制冷
3.冷凝方式:強制風冷冷卻
4.電磁閥、油分離器、干燥過濾器、修理閥、冷媒流量視窗均采用進口原裝件