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詳細(xì)介紹
荷蘭XYZTEC公司的Sigma系列推拉力測(cè)試機(jī)
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試
2、自動(dòng)旋轉(zhuǎn)組合測(cè)試模組
3、滿足單一測(cè)試模組
4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能
6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試:
金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、測(cè)試負(fù)載力達(dá)200kg
3、除單一模組外，另有革新的四合一模組:
2拉2推、1拉3推、4推等選擇
4、電腦自動(dòng)選取合用推拉刀，無(wú)需人手更換
5、具有雙向Sensors 可進(jìn)行拉和壓力測(cè)試
6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
7、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持*
8、程式化自動(dòng)測(cè)試功能
拉力測(cè)試
·金/鋁線拉力測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·鋁帶拉力測(cè)試
·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線拉力測(cè)試
·夾元件拉力測(cè)試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試
下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測(cè)試
·彎曲及壓斷測(cè)試
·引腳疲勞下壓測(cè)試
推力測(cè)試
·推金/鋁線測(cè)試
·非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·錫/金球推力測(cè)試
·錫球整列推力測(cè)試
·錫球矩陣推力測(cè)試
·芯片推力測(cè)試
·鋁帶推力測(cè)試
剝離測(cè)試
·鋁帶剝離測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
滾動(dòng)式測(cè)試
·晶圓耐壓測(cè)試
·陶瓷耐壓測(cè)試
距離測(cè)量
·弧高量測(cè)
·3D高度映射
·任意距離測(cè)量
·探針式測(cè)高
·3軸距離測(cè)量
高速?zèng)_擊測(cè)試
·高速?zèng)_擊錫球測(cè)試
·高速?zèng)_擊BGA錫球陣列
·無(wú)鉛錫球材料分析
·沖擊能量分析
·IMC層分析
·易碎材料與高延展性材料分析
·微量沖擊疲勞測(cè)試
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