詳細(xì)介紹
日立IM4000Plus離子研磨儀利用氬離子對(duì)樣品即可以進(jìn)行平面研磨,也可以進(jìn)行截面切割,是對(duì)樣品進(jìn)行無(wú)應(yīng)力加工的理想工具,不會(huì)產(chǎn)生傳統(tǒng)的切割或機(jī)械拋光帶來(lái)的變形錯(cuò)位、機(jī)械應(yīng)力或劃痕污染等對(duì)樣品的形貌觀察和結(jié)構(gòu)分析帶來(lái)的不利影響,通過(guò)制冷功能可以對(duì)受熱易損傷的樣品進(jìn)行加工。
主要特點(diǎn):
1. 即可進(jìn)行截面切割,也可進(jìn)行平面研磨;
2. 加工效率更高,截面約500μm/h;
3. 程序控制間歇式加工;
4. 通過(guò)制冷功能可以對(duì)受熱易損傷的樣品進(jìn)行加工
應(yīng)用領(lǐng)域:
1.LED、PCB等半導(dǎo)體行業(yè);
2.頁(yè)巖氣;
3.高分子材料
刀片切割方式制樣IM4000 plus離子研磨截面切割
樣品:彩色打印用紙截面(多層結(jié)構(gòu))
放大倍率:1萬(wàn)倍
沒(méi)使用制冷研磨 使用制冷研磨
樣品:鋰電池隔膜截面
放大倍率:2萬(wàn)倍
機(jī)械拋光處理后 IM4000 plus離子研磨平面處理
樣品:金線焊接處截面
放大倍率:1萬(wàn)倍
主要特點(diǎn):
1. 即可進(jìn)行截面切割,也可進(jìn)行平面研磨;
2. 加工效率更高,截面約500μm/h;
3. 程序控制間歇式加工;
4. 通過(guò)制冷功能可以對(duì)受熱易損傷的樣品進(jìn)行加工
應(yīng)用領(lǐng)域:
1.LED、PCB等半導(dǎo)體行業(yè);
2.頁(yè)巖氣;
3.高分子材料
刀片切割方式制樣IM4000 plus離子研磨截面切割
樣品:彩色打印用紙截面(多層結(jié)構(gòu))
放大倍率:1萬(wàn)倍
沒(méi)使用制冷研磨 使用制冷研磨
樣品:鋰電池隔膜截面
放大倍率:2萬(wàn)倍
機(jī)械拋光處理后 IM4000 plus離子研磨平面處理
樣品:金線焊接處截面
放大倍率:1萬(wàn)倍