詳細(xì)介紹
德國Allresist 紫外光刻膠(Photoresist)
類型 | 型號 | 特性 |
正膠 | AR-P 1200 | 適合噴涂(Spray Coating)的正性光刻膠,高靈敏度。膠層表面非常平整,且可很好的保護粗糙的襯底表面,可用于復(fù)雜工藝。 |
AR-P 3100 | 高靈敏度光刻膠.膠膜薄且均勻. 在玻璃和鍍鉻表面附著力好,可用于光學(xué)器件加工,掩膜制作等。另有,AR-P 3170 可以做出 100nm,甚至更小的線條(幾十納米)。 | |
AR-P 3200 | 黏度大,可得到厚膠膜,厚度可達幾十微米,甚至上百微米。膠膜覆蓋能力好,適合粗糙的 Wafer 表面涂膠,可很好的保護結(jié)構(gòu)邊緣。圖形剖面邊緣陡直。適合做LIGA或電鍍工藝等。 | |
AR-P 3500 | 于集成電路制造中的掩膜加工。 高敏感、高分辨率且在金屬和氧化物表面附著力好。其中,AR-P 3500T是針對 AR-P 3500 系列進行優(yōu)化,而新研制的一種光刻膠;性能和AR-P 3500相似,同時還具備了良好的耐等離子刻蝕性能,以及大的工藝寬容度。 | |
AR-P 3740 | 高分辨率光刻膠,制作亞微米結(jié)構(gòu),適于高集成電路制作。光刻膠表面平整均勻,高敏感度、高對比、工藝寬容度大。 AR-P 3840為染色的光刻膠,可以降低駐波和散射等的影響。 | |
AR-P 5300 | Lift-off工藝用膠,利用普通的光刻工藝便可很容易得進行剝離工藝。高敏感、高分辨率, 且與金屬和氧化物表面附著良好。 | |
圖像反轉(zhuǎn)膠 | AR-U 4000 | 圖形反轉(zhuǎn)膠,通過調(diào)整工藝參數(shù)可實現(xiàn)正膠或負(fù)膠性能。圖形反轉(zhuǎn)工藝后,光刻膠呈現(xiàn)負(fù)膠性能,可以得到非常明星的倒梯形結(jié)果,用于lift-off工藝。 |
負(fù)膠 | AR-N 2200 | 適合噴涂的負(fù)性光刻膠,高靈敏度。膠層表面非常平整,且可很好的保護粗糙的襯底表面,可用于復(fù)雜工藝。 |
AR-N 4240 | 紫外、深紫外曝光,可做lift-off工藝。 i線、深紫外曝光。適合制作亞微米圖形,專為滿足*集成電路制造中的關(guān)鍵工藝要求而設(shè)計。良好的耐等離子體刻蝕性能,在金屬和氧化物表面的附著力好,并可用于lift-off工藝。 | |
AR-N 4340 | 化學(xué)放大膠,紫外曝光,可做lift-off工藝。 i線、g線曝光?;瘜W(xué)放大膠,高靈敏度,高分辨率,高對比度,在金屬和氧化物表面附著力好,可用于lift-off工藝。 | |
AR-N 4400 | 厚膠,化學(xué)放大膠,可以做lift-off工藝。 i線、g線、深紫外、X-ray、電子束等都可以實現(xiàn)曝光。涂膠厚度從幾十微米到上百微米,覆蓋能力好,可用于表面粗糙的wafer表面涂覆,且剖面陡直,高分辨率?;瘜W(xué)放大膠,靈敏度也非常高??捎糜贚IGA、電鍍等工藝。 采用堿性水溶液顯影,除膠非常容易,可以替代傳統(tǒng)的SU8膠。 | |
SX AR-N 4600-10/3 | 紫外負(fù)膠(厚膠),適用于LIGA及MEMS應(yīng)用,涂膠厚度 10um@1000rpm。SX AR-N 4600-10/3 : 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好、重復(fù)性好,厚度可達幾百微米,適用于保留膠體結(jié)構(gòu)的應(yīng)用,SX AR-N 4650-10/4 : 容易去膠,適合于電鑄工藝。 |
配套試劑
(Process chemicals)
類型 | 型號 | 特性 |
顯影液 | AR 300-26, -35 | 紫外光刻膠用 顯影液 |
AR 300-44,-46,-47, -475 | 紫外/電子束光刻膠用 顯影液 | |
AR 600-50,-51,-55,-56 | PMMA膠用 顯影液 | |
定影液 | AR 600-60,-61 | 電子束光刻膠用 定影液 |
除膠劑 | AR 300-70, -72, -73,600-70 | 紫外/電子束光刻膠用 除膠劑 |
稀釋劑 | AR 600-01…09 | PMMA膠 稀釋劑 |
AR 300-12 | 紫外/電子束光刻膠用 稀釋劑 | |
增附劑 | AR 300-80, HMDS | 紫外/電子束光刻膠用 增附劑 |