YMP-1型金相試樣磨拋機

在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是多道*的程序。本機YMP-1研磨拋光機是通過多方面的市場調研和廣泛聽取操作使用人員的意見及要求開發(fā)設計而成。該機的集污盤和罩采用玻璃鋼整體制成具有外形新穎美觀。本機一個頭三種功能為一身，使用時只需更換磨盤或拋盤和研盤就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨和研磨及拋光等各道工序?？蛇m應各種材料的試樣制備。該機的磨、拋、研盤直徑大于同類產(chǎn)品。磨、拋、研盤的轉速獨立操作，可無級調速，是金相試樣制備設備

主要參數(shù):

砂紙直徑：230mm

磨盤直徑：230mm

拋盤直徑：230mm

研盤直徑：230mm

轉　　速：100-1400 r/min

電 動 機：無級調速，400W，220V

外形尺寸：420×623×320mm

凈　　重：30Kg