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詳情介紹：
回流焊氧分析儀主要應(yīng)用于波峰焊、回流焊電子、半導(dǎo)體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護(hù)氣體在線氧分析。
回流焊氧分析儀主要特點(diǎn)：
1.響應(yīng)速度快，低可測(cè)量0.1ppm；
2.寬范圍交流供電，適用范圍更廣；
3.任意一點(diǎn)校準(zhǔn)即可滿足整個(gè)量程測(cè)量精度，使其校準(zhǔn)簡(jiǎn)單方便；
4.內(nèi)置溫度自動(dòng)補(bǔ)償功能，減小溫度變化對(duì)測(cè)量精度的影響；
5.無(wú)須基準(zhǔn)氣體，不受工作環(huán)境氧濃度影響；
6.友好人機(jī)對(duì)話菜單，操作直觀方便；
7.可以和上位機(jī)進(jìn)行單向或雙向通訊；
8.內(nèi)置*采樣泵。
回流焊氧分析儀技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量原理 | 雙氧化鋯 |
測(cè)量范圍 | 0～10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O2 |
分辨率 | 1ppm |
測(cè)量精度 | ≤±1.5%FS |
重復(fù)性 | ≤±1%FS |
響應(yīng)時(shí)間 | T90≤30S |
模擬輸出 | 4～20mA、0～5V/10V |
其它接口 | 報(bào)警、RS232或RS485 |
供電電源 | AC84～265V 50/60HZ |
樣氣溫度 | -10～+50℃ |
樣氣流量 | 400～600ml/min |
樣氣壓力（無(wú)泵） | 0.05MPa≤入口壓力≤0.35MPa |
樣氣壓力（有泵） | 微正壓、微負(fù)壓或常壓 |
背景氣體 | N2、惰性氣體等混合氣體 |
外型尺寸 | 133mm×268mm×300mm（H×W×D） |
開(kāi)孔尺寸 | 135mm×235mm（H×W） |
傳感器壽命 | >4年（正常使用條件下） |
氣路接口 | 1/8內(nèi)螺紋 |
安裝方式 | 嵌入式安裝 |
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