PEEK薄膜
聚醚醚酮（英文Poly-Ether-Ether-Ketone，簡(jiǎn)稱PEEK）是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤(rùn)滑性、耐化學(xué)藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學(xué)性能，是一類半結(jié)晶高分子材料，熔點(diǎn)343℃，Tg=143℃，其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)315℃，瞬時(shí)使用溫度可達(dá)300℃。拉伸強(qiáng)度132~148

PEEK薄膜

聚醚醚酮（英文Poly-Ether-Ether-Ketone，簡(jiǎn)稱PEEK）是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤(rùn)滑性、耐化學(xué)藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學(xué)性能，是一類半結(jié)晶高分子材料，熔點(diǎn)343℃，Tg=143℃，其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)315℃，瞬時(shí)使用溫度可達(dá)300℃。拉伸強(qiáng)度132~148MPa，密度1.265(非晶型)~1.320 (結(jié)晶型)g/cm3；可達(dá)到的大結(jié)晶度為48%，通常為20~30%，沖擊強(qiáng)度(缺口) 60~80J/m；斷裂伸長(zhǎng)率 ≥150%；吸水性 ≤0.1%；體積電阻率 1016Ω·cm；彎曲強(qiáng)度 ≥140MPa；介電常數(shù) 3.2~3.3；拉伸強(qiáng)度 ≥93MPa；阻燃性(UL94) V-0，持續(xù)工作溫度可達(dá)220℃，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、科研領(lǐng)域（作為人工骨修復(fù)骨缺損）和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用，被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。

詳情

 

薄膜關(guān)鍵特性

將超級(jí)工程塑料PEEK樹(shù)脂通過(guò)熱塑成型制造而成的PEEK薄膜，分為低結(jié)晶與高結(jié)晶兩種類型，PEEK薄膜具有如下顯著的特性：

n 機(jī)械特性：韌性和剛性兼?zhèn)洳⑷〉闷胶獾乃芰媳∧?，特別是它對(duì)交變應(yīng)力的優(yōu)良耐疲勞是所有塑料中出眾的，可與合金材料媲美。

n 耐高溫性：可耐受無(wú)鉛焊接工藝的溫度，薄膜厚度在25-155微米之間，無(wú)沖擊機(jī)械應(yīng)用RTI等級(jí)為220℃，電氣應(yīng)用則為200℃，炭化點(diǎn)到500℃仍保持穩(wěn)定。

n 自潤(rùn)滑性：在所有塑料薄膜中具有出眾的滑動(dòng)特性，適合于嚴(yán)格要求低摩擦系數(shù)和耐摩耗用途使用，特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自潤(rùn)滑性能更佳。

n 耐化學(xué)藥品性(耐腐蝕性)：具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性.在通常的化學(xué)藥品中，能溶解或者破壞它的只有濃硫酸，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。

n 阻燃性：非常穩(wěn)定的聚合物，不加任何阻燃劑就可達(dá)到高阻燃標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵，符合IEC 61249-2-21標(biāo)準(zhǔn)。

n 耐剝離性：耐剝離性很好，可制成包覆很薄的電磁線，并可在苛刻條件下使用。

n 耐疲勞性：在所有樹(shù)脂薄膜中具有好的耐疲勞性。

n 耐輻照性：耐高輻照的能力很強(qiáng)，超高輻照劑量下仍能保持良好的絕緣能力。

n 耐水解性：不受水和高壓水蒸氣的化學(xué)影響，用這種薄膜材料作成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。

n 溶融加工性：達(dá)到融點(diǎn)以上溫度時(shí)與金屬融合， 超聲波封合容易（PET薄膜也可封合）， 激光可溶接與印字。

n 聲音清晰度高：避免金屬膜嘈聲所造成的“聽(tīng)覺(jué)疲勞”，實(shí)現(xiàn)更好的聲學(xué)性能。

n 環(huán)保、安全：質(zhì)量輕巧、可回收使用，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，可用于制造符合相同指令要求的產(chǎn)品，符合美國(guó)食品及藥物管理局（FDA）的要求。

n 厚度選擇范圍廣：從厚度僅為3微米到150微米的薄膜均可生產(chǎn)。

產(chǎn)品型號(hào)與性能

產(chǎn)品型號(hào)	LGPF-NH系列/LGPF-NW系列/LGPF-TW系列/LGPF-BS系列
厚度	3μm~150μm，厚度公差平均值±5%以內(nèi)
寬幅	650~1450mm（±5mm)
每卷長(zhǎng)度	3~6μm5000m 7~20μm2000m 21~25μm1000m ＞50μm500m
卷軸	3英寸
表面處理	消光/光面；光面/光面；可根據(jù)客戶要求定制

 

產(chǎn)品型號(hào)	特征描述
LGPF-NH001	屬于填充半結(jié)晶薄膜，提供12μm以上的厚度，是PEEK薄膜產(chǎn)品系列中常見(jiàn)的牌號(hào)
LGPF-NW002	屬于填充無(wú)定形薄膜，其厚度在3~150μm之間，主要適用于薄厚度膜的熱成型加工應(yīng)用。另，當(dāng)需要延展性或者一定程度的光學(xué)透明度時(shí)，一般也會(huì)選用該系列薄膜
LGPF-BS001	黑色薄膜，裝飾級(jí)薄膜的特性與天然色薄膜*相同，適合用于需要使用深色表面的產(chǎn)品，例如聲學(xué)揚(yáng)聲器以及航空隔熱隔音應(yīng)用等，厚度為50~100μm
LGPF-TW003	屬礦物填充無(wú)定形薄膜，可選擇多種填充比例，厚度自12μm起，通常適用于需要較高模量或較低熱膨脹系數(shù)的薄膜，通過(guò)熱成型工藝加工成半結(jié)晶形態(tài)的應(yīng)用

 

項(xiàng)目	試驗(yàn)方法	試驗(yàn)條件	單位	LGPH-NH001		LGPH-NW002		LGPH-BS001		LGPH-TW003
				TD	MD	TD	MD	TD	MD	TD	MD
拉伸強(qiáng)度	ISO527	23℃	Mpa	120	115	118	115	120	115	105	95
拉伸模量			Gpa	2.3	2.3	1.9	1.9	2.2	2.2	3.3	2.8
延伸率			%	＞130	＞130	＞180	＞180	＞140	＞140	＞140	＞140
擊穿強(qiáng)度	Def-Stan 81-75		KJ/m2	25	25	39	39	/	/	/	/
撕裂強(qiáng)度	ISO 6383-1		N/mm	7	9	5.5	5.5	/	/	/	/
收縮率	TM-VX-84	200℃	%	＜0.8	＜0.8	＜9	＜4	＜2.2	＜2.2	＜0.6	＜0.6
介電常數(shù)	ASTMD 150	23℃，10MHz	/	3.3		3.2		/		/
損耗因子			/	0.003		0.002		/		/
比重	ISO 1183	23℃	/	1.32		1.28		1.32		1.45
線性膨脹系數(shù)	ASTMD696	MD,低于Tg膨脹	ppm	50		62		/		/
吸水率（50%RH）	ISO 62	23℃，24h	%	0.08		0.20		/		/

※測(cè)試膜的厚度為50µm

 

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域、汽車制造、工業(yè)領(lǐng)域、科研、絕緣材料等領(lǐng)域：壓敏膠帶、壓力傳感器膜、印刷電路基板、聲學(xué)揚(yáng)聲器膜、高溫標(biāo)簽、電容器、高速電機(jī)中的墊圈、鉸鏈中的復(fù)合墊圈、激光印字標(biāo)貼、金屬箔直接熱粘合、柔性表面加熱器、半導(dǎo)體工藝保護(hù)膜等相關(guān)行業(yè)。同時(shí)，熱塑性薄膜可通過(guò)二次加工獲得理想的多用途性及靈活性，二次加工性能包括粘接性、表面處理、涂層、分切、沖壓、熱層壓、熱焊接與熱密封、熱成型、印刷與金屬化處理。