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上海聯(lián)凈LCP薄膜

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更新時(shí)間:2020-10-19 14:51:21瀏覽次數(shù):364

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LCP薄膜
材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定,波動(dòng)小
焊接耐熱性高
與PI膜相比,具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合,便于鉆孔、耐彎折,具有更佳的加工成型性

詳細(xì)介紹

LCP薄膜

材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定,波動(dòng)小
焊接耐熱性高
與PI膜相比,具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合,便于鉆孔、耐彎折,具有更佳的加工成型性

詳情

 

品類(lèi)

高頻柔性覆銅板LCP薄膜

兩大系列:低熔點(diǎn)LGL-M系列;高熔點(diǎn)LGL-H系列

 

規(guī)格

 

 LGL-M系列      LGL-H系列      
等級(jí)      LM-25LM-50LM-75LM-100LH-25LH-50LH-75LH-100
厚度      25µm50µm75µm100µm25µm50µm75µm100µm
寬度      530mm530mm

 

特性

材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定,波動(dòng)小

焊接耐熱性高

與PI膜相比,具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子

與PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率

在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性

可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合,便于鉆孔、耐彎折,具有更佳的加工成型性

 

應(yīng)用

5G高頻高速柔性覆銅板

 

物化性能

測(cè)試項(xiàng)目      LGD-M      LGD-H      測(cè)試方法      
熔點(diǎn) (Tm) ℃      280~300      330~350      DSC      
耐燃性      VTM-0VTM-0UL 94
抗拉強(qiáng)度 MPa      >180>190Legion Method<
延伸率 %      >40<>30Legion Method
拉伸模量 MPa      3500-37003000-3200Legion Method
吸濕率 %      0.030.03Legion Method
23℃,50%R.H
表面電阻 Ω      >4×1016>5×1016IEC62631-3-1/2
體積電阻率  Ω.cm      >3×1016>2×1016IEC62631-3-1/2
擊穿電壓  kV/mm      200200IEC60243-1
介電常數(shù)/Dk      2.8~3.0      2.8~3.0      Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)      
介電損耗因子/Df      0.002~0.003      0.002~0.003      Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)      
熱膨脹系數(shù)/(CTE)  ppm/℃      18      16      TMA      

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