詳細(xì)介紹
LCP薄膜
材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定,波動(dòng)小
焊接耐熱性高
與PI膜相比,具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合,便于鉆孔、耐彎折,具有更佳的加工成型性
詳情
品類(lèi)
高頻柔性覆銅板LCP薄膜
兩大系列:低熔點(diǎn)LGL-M系列;高熔點(diǎn)LGL-H系列
規(guī)格
LGL-M系列 | LGL-H系列 | |||||||
等級(jí) | LM-25 | LM-50 | LM-75 | LM-100 | LH-25 | LH-50 | LH-75 | LH-100 |
厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm |
寬度 | 530mm | 530mm |
特性
材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定,波動(dòng)小
焊接耐熱性高
與PI膜相比,具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合,便于鉆孔、耐彎折,具有更佳的加工成型性
應(yīng)用
5G高頻高速柔性覆銅板
物化性能
測(cè)試項(xiàng)目 | LGD-M | LGD-H | 測(cè)試方法 |
熔點(diǎn) (Tm) ℃ | 280~300 | 330~350 | DSC |
耐燃性 | VTM-0 | VTM-0 | UL 94 |
抗拉強(qiáng)度 MPa | >180 | >190 | Legion Method< |
延伸率 % | >40< | >30 | Legion Method |
拉伸模量 MPa | 3500-3700 | 3000-3200 | Legion Method |
吸濕率 % | 0.03 | 0.03 | Legion Method 23℃,50%R.H |
表面電阻 Ω | >4×1016 | >5×1016 | IEC62631-3-1/2 |
體積電阻率 Ω.cm | >3×1016 | >2×1016 | IEC62631-3-1/2 |
擊穿電壓 kV/mm | 200 | 200 | IEC60243-1 |
介電常數(shù)/Dk | 2.8~3.0 | 2.8~3.0 | Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) |
介電損耗因子/Df | 0.002~0.003 | 0.002~0.003 | Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) |
熱膨脹系數(shù)/(CTE) ppm/℃ | 18 | 16 | TMA |