詳細(xì)介紹
主要特點和優(yōu)點
· DC 到 70+ GHz*1的帶寬
· 業(yè)內(nèi)*的時基精度
· 模塊化結(jié)構(gòu),多八條采集通道
· 高級抖動、噪聲和BER分析
· 高性能TDR/TDT
*1帶寬取決于插件模塊,在將來提供更高速度的模塊時,帶寬可能會超過70 GHz。
應(yīng)用文章和技術(shù)資料
· DDR2 SDRAM和FB-DIMM電檢驗
隨著DDR2 SDRAM時鐘頻率和信號邊沿速率提高,檢查電路板結(jié)構(gòu)、電源系統(tǒng)和信令正變得日益重要。本應(yīng)用指南涵蓋了電路板、電源系統(tǒng)、命令和數(shù)據(jù)檢驗。
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為實現(xiàn)可靠的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計和模擬,必須迎接互連背板結(jié)構(gòu)建模挑戰(zhàn)。本應(yīng)用指南介紹了使用IConnect信號完整性軟件,生成千兆位背板模型的詳細(xì)程序。
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S參數(shù)測量,如插入損耗、回波損耗和頻域串?dāng)_,正日益成為高速數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)電纜組件*性測試程序的一部分。本應(yīng)用指南闡述了測量夾具對Infinband電纜組件S參數(shù)*性測試的影響。
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必須解決電纜結(jié)構(gòu)的建模挑戰(zhàn),以實現(xiàn)準(zhǔn)確仿真及可靠的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計和仿真操作。本應(yīng)用指南介紹了怎樣使用IConnect®信號完整性軟件的測量結(jié)果生成Infiniband電纜模型的詳細(xì)過程。
主要特點和優(yōu)點
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· DC 到 70+ GHz*1的帶寬
· 業(yè)內(nèi)*的時基精度
· 模塊化結(jié)構(gòu),多八條采集通道
· 高級抖動、噪聲和BER分析
· 高性能TDR/TDT
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*1帶寬取決于插件模塊,在將來提供更高速度的模塊時,帶寬可能會超過70 GHz。
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應(yīng)用文章和技術(shù)資料
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