FISCHER 鍍層測厚儀測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費.　是一款可靠的采用X-射線熒光方法和*的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統(tǒng)。
    它的出現(xiàn)解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰(zhàn)。這種創(chuàng)新技術的，目前正在申請的X-射線光學可以使得在很小的測量面積上產(chǎn)生很大的輻射強度，這就可以在小到幾?reg;微米的結構上進行測量。在經(jīng)濟上遠遠優(yōu)于多元毛細透鏡的Fischer專有X-射線光學設計使得能夠在非常精細的結構上進行厚度測量和成分分析。XDVM-μ可以勝任測量傳統(tǒng)的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結構。具有強大功能的X-射線XDVM-μ帶WinFTM? V6 軟件可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達24種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。有需要的有友請希望我們能成為*的合作伙伴
：王生：
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