詳細(xì)介紹
| 產(chǎn)品介紹
步入式低氣壓試驗箱
AHPW-
- 突出特點:
試驗系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計*合理,制造工藝規(guī)范,外觀美觀、大方;采用品牌德國“萊寶"低噪音旋片式真空泵對試驗箱進行抽氣;常壓下可實現(xiàn)溫濕度精準(zhǔn)控制。
合作案例
技術(shù)參數(shù)
注:以上技術(shù)參數(shù)為室溫+20℃或循環(huán)水溫+25℃、空載(無試樣)時下所測得。
試驗標(biāo)準(zhǔn)及方法
1)GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件;
2)GB/T 10589-2008 低溫濕熱箱技術(shù)條件;
3)GB/T 11158-2008 高溫試驗箱技術(shù)條件;
4)GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫 (IEC 60068-2-1:2007, IDT);
5)GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫 (IEC 60068-2-2:2007, IDT);
6)GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗M:低氣壓 (IEC 60068-2-13:1983, IDT);
7)GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化 (IEC 60068-2-14:2009, IDT);
8)GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗 (IEC 68-2-40:1976, IDT);
9)GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗 (IEC 68-2-41:1976, IDT);
10)GJB 150.2A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第2部分:低氣壓(高度)試驗;
11)GJB 150.3A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分:高溫試驗;
12)GJB 150.4A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分:低溫試驗;
13)GJB 150.6A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第6部分:溫度高度試驗。