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詳細(xì)介紹
產(chǎn)品介紹
旋轉(zhuǎn)模組：旋轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器模組，滿(mǎn)足不同測(cè)試需求。
動(dòng)態(tài)精密采集技術(shù)：3工位獨(dú)立采集系統(tǒng)，采用德國(guó)精密傳感技術(shù)，保證測(cè)試數(shù)據(jù)的綜合測(cè)試、穩(wěn)定
智能防呆滯功能：每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)，觸底時(shí)設(shè)備自動(dòng)停止并提醒測(cè)試人員。
二段限速功能：在推刀/鉤針在下降到一定高度時(shí)，可以安全平緩地軟著陸降到測(cè)試位置。
量程：可支持值為50Kg的推力測(cè)試
設(shè)備參數(shù)
尺寸：600x480x720mm
重量：80kg
電源：220±V AC 50/60 HZ 4A（出口支持100/110V）
行程：標(biāo)配行程為80 x 80mm的XYZ操作平臺(tái)
應(yīng)用范圍
半導(dǎo)體，光通訊TO、LED行業(yè)，新材料力學(xué)研究、微電子封裝測(cè)試、等一系列高可靠性行業(yè)
產(chǎn)品特色
自主研發(fā)軟件，全屏中文顯示(出口支持英文顯示)，操作簡(jiǎn)單；
自帶CPK、MES、曲線(xiàn)、Excel表格數(shù)據(jù)導(dǎo)出；SPC數(shù)據(jù)管理功能
參數(shù)設(shè)置：產(chǎn)品參數(shù)、測(cè)試參數(shù)均可根據(jù)不同的產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)置
采用：ART自動(dòng)旋轉(zhuǎn)技術(shù)、VPT垂直定位技術(shù)、VTT垂直牽引技術(shù)、24Bit動(dòng)態(tài)采集系統(tǒng)；
其他：支持其他軟件測(cè)試功能定制
符合標(biāo)準(zhǔn)
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、 芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、 金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、
拉線(xiàn)(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、 平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、 倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL) ：JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP) ：JEITA EIAJ ET-7407 、 冷拔球：JEDEC JESD22-B115、 BGA 銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) ：JEDEC JESD22-B117A、
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