功能特點:
◆用途廣泛的鍍層厚度測量儀,包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
◆通過組合可選的高壓和濾片,可以對較薄的鍍層(如50 nm Au 或 100 μm Sn)和較厚的鍍層進行同樣效果的測量.
◆配有的微聚焦管,可以測量100 μm大小的微小測量點。
◆比例計數(shù)器可實現(xiàn)數(shù)千cps(每秒計數(shù)率)的高計數(shù)率。
◆從下至上的射線方向,從而可以快速簡便的放置樣品。
◆底部C型開槽的大容量測量艙 。
典型應用領域:
◆測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
◆電子行業(yè)中接插件和觸點上的鍍層
◆裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
◆電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護層Zn/Fe,ZnNi/Fe
◆珠寶和鐘表工業(yè)。
◆測量電鍍液中金屬成分含量,例如金層測厚、銀層測厚。