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Heidelberg DWL 66+ 無(wú)掩模直寫(xiě)機(jī)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2021/7/13 20:14:02
  • 訪問(wèn)次數(shù)438
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司,經(jīng)過(guò)十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀,可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù),研發(fā)設(shè)計(jì)組裝:紫外臭氧清洗機(jī)(UV清洗機(jī)),準(zhǔn)分子清洗機(jī),等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備,擁有自主品牌及注冊(cè)商標(biāo)。 同時(shí)我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價(jià)比產(chǎn)品, 始終堅(jiān)持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠(chéng)信的企業(yè)文化,為廣大中國(guó)及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有: 德國(guó)ParcanNano(Nano analytik)針尖光刻機(jī),電子束光刻機(jī), 激光直寫(xiě)光刻機(jī),紫外光刻機(jī),微納3D打印機(jī),德國(guó)Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積,英國(guó)HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī),微波離子沉積機(jī)MPCVD,芬蘭Picosun原子層沉積機(jī),電子顯微鏡, 德國(guó)Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國(guó)THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,美國(guó)Sonix超聲波顯微鏡, 德國(guó)耐馳Netzsch熱分析儀, 德國(guó)Optosol吸收率發(fā)射率檢測(cè)儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈,美國(guó)Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管,德國(guó)Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。 生命科學(xué)/生物醫(yī)療 產(chǎn)品主要有:PCR儀,核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測(cè)儀,電子顯微鏡,紫外設(shè)備,光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,生物芯片,試劑,實(shí)驗(yàn)耗材等。 并可依據(jù)客戶需求,研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),為高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。
電子顯微鏡
Heidelberg DWL 66+ 無(wú)掩模直寫(xiě)機(jī): 是具經(jīng)濟(jì)效益的高分辨率圖像產(chǎn)生器,適用于小批量掩模板制作和直寫(xiě)需求。該系統(tǒng)的功能和靈活性使其成為L(zhǎng)ife Science, Advanced Packaging, MEMS, Micro-Optics, Semiconductor以及所有其他需要微結(jié)構(gòu)應(yīng)用的刻研工具。DWL 66+的客戶群包括200多所大學(xué)和研究機(jī)構(gòu),許多系統(tǒng)功能是與這......
Heidelberg DWL 66+ 無(wú)掩模直寫(xiě)機(jī) 產(chǎn)品信息

Heidelberg DWL 66+ 無(wú)掩模直寫(xiě)機(jī)


德國(guó)海德堡 激光直寫(xiě)光刻機(jī)DWL 66+
科研用激光直寫(xiě)系統(tǒng)


具有多種直寫(xiě)模塊,實(shí)現(xiàn)不同精度直寫(xiě)需求
能于結(jié)構(gòu)上進(jìn)行灰度曝光

DWL 66+激光光刻系統(tǒng)是具經(jīng)濟(jì)效益的高分辨率圖像產(chǎn)生器,適用于小批量掩模板制作和直寫(xiě)需求。該系統(tǒng)的功能和靈活性使其成為L(zhǎng)ife Science, Advanced Packaging, MEMS, Micro-Optics, Semiconductor以及所有其他需要微結(jié)構(gòu)應(yīng)用的刻研工具。DWL 66+的客戶群包括200多所大學(xué)和研究機(jī)構(gòu),許多系統(tǒng)功能是與這些機(jī)構(gòu)合作開(kāi)發(fā),及*技術(shù)不斷改進(jìn)以增加高分辦率:DWL 66+的最小結(jié)構(gòu)尺寸為300 nm,提供了*的分辨率,優(yōu)于或等于研發(fā)領(lǐng)域中大的光學(xué)光刻系統(tǒng)。

基本的DWL 66+包含創(chuàng)造和分析微結(jié)構(gòu)所需的所有功能。它可以用于掩模板制作或直寫(xiě)在任何涂有光刻膠的平坦材料上,多樣化選擇可提高靈活性,使系統(tǒng)適用于更多應(yīng)用領(lǐng)域。



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