Heidelberg DWL 66+ 無(wú)掩模直寫(xiě)機(jī)
德國(guó)海德堡 激光直寫(xiě)光刻機(jī)DWL 66+
科研用激光直寫(xiě)系統(tǒng)
具有多種直寫(xiě)模塊,實(shí)現(xiàn)不同精度直寫(xiě)需求
能于結(jié)構(gòu)上進(jìn)行灰度曝光
DWL 66+激光光刻系統(tǒng)是具經(jīng)濟(jì)效益的高分辨率圖像產(chǎn)生器,適用于小批量掩模板制作和直寫(xiě)需求。該系統(tǒng)的功能和靈活性使其成為L(zhǎng)ife Science, Advanced Packaging, MEMS, Micro-Optics, Semiconductor以及所有其他需要微結(jié)構(gòu)應(yīng)用的刻研工具。DWL 66+的客戶群包括200多所大學(xué)和研究機(jī)構(gòu),許多系統(tǒng)功能是與這些機(jī)構(gòu)合作開(kāi)發(fā),及*技術(shù)不斷改進(jìn)以增加高分辦率:DWL 66+的最小結(jié)構(gòu)尺寸為300 nm,提供了*的分辨率,優(yōu)于或等于研發(fā)領(lǐng)域中大的光學(xué)光刻系統(tǒng)。
基本的DWL 66+包含創(chuàng)造和分析微結(jié)構(gòu)所需的所有功能。它可以用于掩模板制作或直寫(xiě)在任何涂有光刻膠的平坦材料上,多樣化選擇可提高靈活性,使系統(tǒng)適用于更多應(yīng)用領(lǐng)域。