微電腦高低溫恒溫機(jī)說(shuō)明:
模擬各種環(huán)境狀態(tài),試驗(yàn)各種產(chǎn)品及原材料耐熱、耐潮濕、耐干、耐低溫的性能。適用于造紙、印刷、電子、電器、金屬等各行業(yè)。
微電腦高低溫恒溫機(jī)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)方法
1 GB11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
2 GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
3 GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
4 GB/T2423.1-2001 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
5 GB/T2423.2-2001 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
6 GB/T2423.22-2001 溫度變化試驗(yàn)方法
7 IEC60068-2-1.1990 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
8 IEC60068-2-2.1974 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
9 GJB150.3 高溫試驗(yàn)
10 GJB150.4 低溫試驗(yàn)
技術(shù)參數(shù):
1.溫度均勻度:±2℃
2.顯示精度:±0.01℃;
3.溫度波動(dòng)度:±0.5℃;
4.溫度偏差:≤±2.0℃;
5.升溫速率:平均3℃/min(從+25℃升到+150℃約30min、非線性空載);
6.降溫速率:平均1℃/min(從+25℃降到-40℃約60min、非線性空載);
7.升降溫過(guò)沖:≤±2.0℃;
8.zui大負(fù)載:無(wú);
9.恒定zui大發(fā)熱負(fù)載:無(wú);
10.噪音:≤75dB(A 聲級(jí))
11.使用環(huán)境條件:盡量保證環(huán)境溫度在+25℃左右,zui高不超過(guò)35度,空載(部份參數(shù)依備注)無(wú)試樣時(shí)。
保護(hù)系統(tǒng):
1.風(fēng)機(jī)過(guò)熱保護(hù)
2.整機(jī)設(shè)備欠相/逆相保護(hù)
3.制冷系統(tǒng)過(guò)載保護(hù)
4.制冷系統(tǒng)超壓保護(hù)
5.壓縮機(jī)過(guò)熱保護(hù)
其他還有漏電、運(yùn)行指示、故障報(bào)警后自動(dòng)停機(jī)等保護(hù)。